一種納米藥粒的封裝設(shè)備及外覆包覆膜的納米藥粒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種納米藥粒的封裝設(shè)備，該設(shè)備包括上表面上設(shè)有多個納米級凹痕的基板、用于在基板上制備氣相沉積層的氣相沉積室、去除待去除區(qū)域上的氣相沉積層并獲得多個納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將氣相沉積室內(nèi)的基板移送至沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將納米藥粒從基板取出的納米藥粒移出設(shè)備和將沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板移送至納米藥粒移出設(shè)備的第三基板移動機(jī)構(gòu)；該封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且使用簡便、使用效果好，能簡便、快速將藥物封裝于包覆膜內(nèi)，形成納米級藥物顆粒。同時(shí)，本實(shí)用新型還公開了一種外覆包覆膜的納米藥粒，由芯藥、下包覆層和上包覆層組成，該納米藥粒結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且封裝方便，使用效果好。
【專利說明】一種納米藥粒的封裝設(shè)備及外覆包覆膜的納米藥粒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于納米藥物制備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種納米藥粒的封裝設(shè)備及外覆包覆膜的納米藥粒。

【背景技術(shù)】
[0002]與直接送入腸道方式(非口服)相比，傳統(tǒng)的口服藥物給藥較緩慢，并且沒有被完全吸收，必須先對固體制劑(如片劑)進(jìn)行溶解，吸收之前藥物不可避免地會受到胃酸破壞，并且藥物需經(jīng)首過效應(yīng)后才能進(jìn)行體內(nèi)循環(huán)。另外，即使藥物已進(jìn)行體內(nèi)循環(huán)，但藥物的移送途徑是完全隨機(jī)的。它可能繞流并從體內(nèi)排出，因而未送至需治療的疾病區(qū)，從而起不到治療效果；同時(shí)，大多數(shù)傳統(tǒng)的藥物在很短時(shí)間周期內(nèi)便會被排出體外，這樣需服用藥物的用量相當(dāng)大，不僅造成大量藥物被浪費(fèi)，并且對服藥者身體帶來的副作用也比較大。
[0003]緩釋制劑(SRP)是指通過延緩藥物從該劑型中的釋藥速率，降低藥物進(jìn)入機(jī)體的吸收速率，從而起到更好治療效果的制劑，但藥物從制劑中的釋放速率受到外界環(huán)境，如PH值等因素影響?！吨袊幍洹芬?guī)定，緩釋制劑系指口服藥物在規(guī)定釋放介質(zhì)中，按要求緩慢地非恒速釋放，與其它對應(yīng)的普通制劑相比，每24h用藥次數(shù)應(yīng)從3?4次減少至I?2次的制劑。目前，口服藥物緩釋及控釋藥物制劑是國內(nèi)外醫(yī)藥產(chǎn)品發(fā)展的重要方向，由于其開發(fā)周期短、投入少、經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)低、技術(shù)含量增加而附加價(jià)值顯著提高等而被制藥工業(yè)看重。國外對口服藥物緩釋及緩控釋制劑的研究發(fā)展方向，主要以從延長藥物作用時(shí)間、方便用藥、平穩(wěn)血藥濃度、減小毒副作用等方面提高病人在疾病狀態(tài)下的藥效為目標(biāo)。近年來，我國緩釋及控釋制劑的研發(fā)和生產(chǎn)也得到很大程度地發(fā)展。目前，口服的緩釋制劑按照制備工藝不同，主要包括骨架分散型緩釋制劑和膜控型緩釋制劑兩類。其中，膜控型緩釋制劑是指通過在藥物外側(cè)包覆緩釋膜來達(dá)到控制藥物釋放速度的目的，如薄膜包衣緩釋制劑、緩釋膠囊等。
[0004]納米技術(shù)對21世紀(jì)一系列高新技術(shù)的產(chǎn)生與發(fā)展具有極為重要的影響，在藥物研究領(lǐng)域亦是如此，納米技術(shù)將使藥物的生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)低成本、高效率、自動化和大規(guī)?；幬锏淖饔脤?shí)現(xiàn)器官靶向、高效和低毒等革命性的突破。現(xiàn)如今，納米藥物的研究已經(jīng)成為現(xiàn)代醫(yī)學(xué)發(fā)展的重要方向之一，也是藥物創(chuàng)新的一個重要領(lǐng)域。納米藥物不是傳統(tǒng)的分子藥物(Molecular Medicine),而是顆粒藥物(Particulate Medicine)。與傳統(tǒng)的分子藥物相比，納米藥物的最大優(yōu)點(diǎn)在于:納米藥物利用納米顆粒的小尺寸效應(yīng)，容易進(jìn)入細(xì)胞而實(shí)現(xiàn)高效；納米藥物的比表面積大，可鏈接或載帶的功能基團(tuán)或活性中心多；納米材料的性能優(yōu)越，便于生物降解或吸收；納米顆粒所具有的多孔、中空、多層等結(jié)構(gòu)特性，易于實(shí)現(xiàn)藥物的緩控釋放等功能。因而，納米藥物能有效提高藥物的生物利用度。生物利用度(b1availability, F)是指藥物經(jīng)血管外途徑給藥后吸收進(jìn)入全身血液循環(huán)的相對量。
[0005]外側(cè)包覆緩釋膜的納米藥物(也稱為納米膠囊)，是指在納米藥物外側(cè)包覆一層緩釋膜，所包覆的緩釋膜能對內(nèi)部納米藥物進(jìn)行有效保護(hù)，并且緩釋膜可延緩藥物的釋放時(shí)間。納米藥粒制備的關(guān)鍵是控制粒子的大小和獲得較窄且均勻的粒度分布，減少或消除粒子團(tuán)聚現(xiàn)象，以保證用藥有效、安全和穩(wěn)定。目前發(fā)展的納米粒制備技術(shù)主要分為3類，即機(jī)械粉碎法、物理分散法和化學(xué)合成法。但對于外側(cè)包覆緩釋膜的納米藥粒的制備來說，目前國內(nèi)外均處于研究階段，尚未出現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且使用操作簡便、使用效果好的納米藥粒的封裝設(shè)備，能簡便、快速將藥物封裝于緩釋膜內(nèi)，并形成納米級藥物顆粒。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且使用操作簡便、使用效果好，能簡便、快速將藥物封裝于包覆膜內(nèi)，并形成納米級藥物顆粒。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:包括上表面上設(shè)置有多個納米級凹痕的基板、用于在基板上制備氣相沉積層的氣相沉積室、對基板的待去除區(qū)域上的所述氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將氣相沉積室內(nèi)的基板移送至所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將所述納米藥粒從基板取出的納米藥粒移出設(shè)備和將所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板移送至納米藥粒移出設(shè)備的第三基板移動機(jī)構(gòu)；所述氣相沉積室外側(cè)設(shè)置有將基板移送至氣相沉積室內(nèi)的第一基板移送機(jī)構(gòu)，所述氣相沉積室和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)均設(shè)置有供基板放置的基板放置架；所述第二基板移送機(jī)構(gòu)連接于氣相沉積室與所述沉積層去除設(shè)備之間，所述第三基板移動機(jī)構(gòu)連接于所述沉積層去除設(shè)備與納米藥粒移出設(shè)備之間；所述氣相沉積室上安裝有將對需封裝藥物進(jìn)行封裝的封裝材料以氣態(tài)形式送入氣相沉積室內(nèi)的封裝材料進(jìn)氣管，所述封裝材料進(jìn)氣管與氣相沉積室內(nèi)部相通；所述氣相沉積層包括平鋪在基板上表面上的下沉積層和平鋪在下沉積層上方的上沉積層，所述下沉積層和上沉積層均為由所述封裝材料氣相沉積形成的沉積層；所述氣相沉積室上設(shè)置有將需封裝藥物送入氣相沉積室內(nèi)的送藥裝置，所述需封裝藥物位于下沉積層和上沉積層之間；所述納米藥粒包括芯藥、包覆在芯藥下部外側(cè)的下包覆層和包覆在芯藥上部外側(cè)的上包覆層，所述上包覆層和下包覆層形成包覆于芯藥外側(cè)的包覆膜；所述待去除區(qū)域?yàn)榛迳铣鄠€所述納米級凹痕之外的區(qū)域；所述下沉積層由位于待去除區(qū)域上方的下去除層和多個分別位于多個所述納米級凹痕上方的下包覆層組成，所述上沉積層由位于待去除區(qū)域上方的上去除層和多個分別位于多個所述納米級凹痕上方的上包覆層組成，位于納米級凹痕上方且包覆在下包覆層與上包覆層之間的所述需封裝藥物為芯藥。
[0008]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:多個所述納米級凹痕的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且多個所述納米級凹痕呈均勻布設(shè)；所述氣相沉積室和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架均呈水平布設(shè)。
[0009]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:所述納米級凹痕為半球形凹痕，所述下包覆層為半球形，所述上包覆層布設(shè)在一平面上。
[0010]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:還包括供氣相沉積室安裝的第一機(jī)架、供所述沉積層去除設(shè)備安裝的第二機(jī)架和供納米藥粒移出設(shè)備安裝的第三機(jī)架，所述氣相沉積室、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備由前至后進(jìn)行安裝且三者位于同一水平面上；所述第一基板移送機(jī)構(gòu)為夾持機(jī)構(gòu)，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第二基板移送機(jī)構(gòu)均為鏈輪鏈條輸送機(jī)構(gòu)或皮帶輸送機(jī)構(gòu)；所述氣相沉積室、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備上均開有供基板進(jìn)出的基板進(jìn)口和基板出口。
[0011]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:所述送藥裝置為將需封裝藥物以氣態(tài)形式送入氣相沉積室內(nèi)的藥物進(jìn)氣管，所述藥物進(jìn)氣管安裝在氣相沉積室上且其與氣相沉積室內(nèi)部相通；所述氣相沉積層還包括平鋪在下沉積層上的藥物層，所述藥物層為由所述需封裝藥物氣相沉積形成的沉積層，所述藥物層位于下沉積層和上沉積層之間。
[0012]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:所述送藥裝置為將需封裝藥物以液態(tài)形式送入氣相沉積室內(nèi)的藥液輸送管道，所述藥液輸送管道安裝在氣相沉積室上且其與氣相沉積室內(nèi)部相通；所述藥液輸送管道的藥液出口位于放置于氣相沉積室內(nèi)的基板正上方，所述藥液出口上裝有納米過濾膜，所述納米過濾膜的形狀和尺寸均與基板相同，所述納米過濾膜上開有多個納米級過濾孔，多個所述納米級過濾孔的數(shù)量與多個所述納米級凹痕的數(shù)量相同，且多個所述納米級過濾孔的布設(shè)位置分別與基板上的多個所述納米級凹痕的布設(shè)位置——對應(yīng)。
[0013]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:所述沉積層去除設(shè)備為刻蝕設(shè)備，所述刻蝕設(shè)備包括第一外殼和安裝在所述第一外殼內(nèi)的刻蝕機(jī)。
[0014]上述一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征是:所述納米藥粒移出設(shè)備包括第二外殼和安裝在所述第二外殼內(nèi)且?guī)踊暹M(jìn)行振動的振動臺。
[0015]同時(shí)，本實(shí)用新型還公開了一種結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且封裝方便、使用效果好的外覆包覆膜的納米藥粒，其特征在于:該納米藥粒為由芯藥、包覆在芯藥下部外側(cè)的下包覆層和包覆在芯藥上部外側(cè)的上包覆層組成的納米級顆粒，所述下包覆層為半球形，所述上包覆層布設(shè)在一平面上；所述下包覆層和上包覆層形成包覆于芯藥外側(cè)的包覆膜。
[0016]上述一種外覆包覆膜的納米藥粒，其特征是:所述上包覆層和下包覆層外側(cè)還包覆有外包覆層，所述外包覆層的數(shù)量為一層或多層，多層所述外包覆層由內(nèi)至外布設(shè)；所述納米級顆粒的粒度為20納米?200納米，所述上包覆層、下包覆層和外包覆層的層厚均為4納米?20納米。
[0017]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0018]1、所采用的封裝設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且投入成本較低。
[0019]2、所采用的封裝設(shè)備使用操作簡便且使用效果好，加工效率高且加工質(zhì)量易于保證，能簡便、快速將藥物封裝于緩釋膜內(nèi)，并形成納米級藥物顆粒。
[0020]3、利用氣相沉積原理進(jìn)行緩釋膜包覆，具有加工速度快、加工質(zhì)量高、易于操作等優(yōu)點(diǎn)，并包覆層的層厚易于控制。
[0021]4、所采用的封裝設(shè)備實(shí)用價(jià)值高且適用面廣，能對氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài)藥物進(jìn)行有效封裝。
[0022]5、加工成型的納米藥粒結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理且加工簡便、使用效果好，加工成本較低，能充分發(fā)揮納米藥物和緩釋制劑的優(yōu)勢。同時(shí)，其外側(cè)所包覆的外包覆層的層厚和數(shù)量均能進(jìn)行簡易調(diào)整，從而對所包覆芯藥的釋藥速率進(jìn)行調(diào)整。
[0023]下面通過附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1中所采用封裝設(shè)備的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖1-1為本實(shí)用新型實(shí)施例1中所采用封裝設(shè)備內(nèi)部基板的布設(shè)位置示意圖。
[0026]圖2為本實(shí)用新型所采用基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1中所采用基板上的下沉積層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例1中所采用基板上下沉積層、上沉積層和藥物層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例1中所采用基板上已加工完成納米藥粒的布設(shè)位置示意圖。
[0030]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例1中加工成型納米藥粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板上下沉積層、上沉積層和藥物層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板上已加工完成納米藥粒的布設(shè)位置示意圖。
[0034]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例2中加工成型納米藥粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]附圖標(biāo)記說明:
[0036]I一氣相沉積室；1-1 一第一機(jī)架；2-1—下沉積層；
[0037]2-2—藥物層；2-3—上沉積層；3_1—下包覆層；
[0038]3-2—芯藥；3-3—上包覆層；3_4—外包覆層；
[0039]4一納米級凹痕；5—基板；6—基板放置架；
[0040]7一納米藥粒移出設(shè)備；7_1—第二機(jī)架；8—藥液輸送管道；
[0041]9 一納米過濾膜；10—刻蝕設(shè)備；10-1—第二機(jī)架；
[0042]11一電極夾頭；12—藥粒收集箱； 13—皮帶輸送機(jī)構(gòu)；
[0043]14 一觀察窗；16—振動臺。

【具體實(shí)施方式】
[0044]實(shí)施例1
[0045]如圖1、圖1-1所示的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，包括上表面上設(shè)置有多個納米級凹痕4的基板5、用于在基板5上制備氣相沉積層的氣相沉積室1、對基板5的待去除區(qū)域上的所述氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將氣相沉積室I內(nèi)的基板5移送至所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將所述納米藥粒從基板5取出的納米藥粒移出設(shè)備7和將所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板5移送至納米藥粒移出設(shè)備7的第三基板移動機(jī)構(gòu)。所述氣相沉積室I外側(cè)設(shè)置有將基板5移送至氣相沉積室I內(nèi)的第一基板移送機(jī)構(gòu)，所述氣相沉積室I和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)均設(shè)置有供基板5放置的基板放置架6。所述第二基板移送機(jī)構(gòu)連接于氣相沉積室I與所述沉積層去除設(shè)備之間，所述第三基板移動機(jī)構(gòu)連接于所述沉積層去除設(shè)備與納米藥粒移出設(shè)備7之間。所述氣相沉積室I上安裝有將對需封裝藥物進(jìn)行封裝的封裝材料以氣態(tài)形式送入氣相沉積室I內(nèi)的封裝材料進(jìn)氣管，所述封裝材料進(jìn)氣管與氣相沉積室I內(nèi)部相通。結(jié)合圖2、圖3、圖4和圖5，所述氣相沉積層包括平鋪在基板5上表面上的下沉積層2-1和平鋪在下沉積層2-1上方的上沉積層2-3，所述下沉積層2-1和上沉積層2-3均為由所述封裝材料氣相沉積形成的沉積層。所述氣相沉積室I上設(shè)置有將需封裝藥物送入氣相沉積室I內(nèi)的送藥裝置，所述需封裝藥物位于下沉積層2-1和上沉積層2-3之間。如圖6所示，所述納米藥粒包括芯藥3-2、包覆在芯藥3-2下部外側(cè)的下包覆層3-1和包覆在芯藥3-2上部外側(cè)的上包覆層3-3，所述上包覆層3-3和下包覆層3-1形成包覆于芯藥3-2外側(cè)的包覆膜。所述待去除區(qū)域?yàn)榛?上除多個所述納米級凹痕4之外的區(qū)域。所述下沉積層2-1由位于待去除區(qū)域上方的下去除層和多個分別位于多個所述納米級凹痕4上方的下包覆層3-1組成，所述上沉積層
2-3由位于待去除區(qū)域上方的上去除層和多個分別位于多個所述納米級凹痕4上方的上包覆層3-3組成，位于納米級凹痕4上方且包覆在下包覆層3-1與上包覆層3-3之間的所述需封裝藥物為芯藥3-2。
[0046]本實(shí)施例中，所述封裝材料進(jìn)氣管與藥物進(jìn)氣管2采用同一管道。
[0047]本實(shí)施例中，所述氣相沉積室I為物理氣相沉積室。
[0048]實(shí)際使用過程中，通過調(diào)整所述下沉積層2-1和上沉積層2-3的氣相沉積時(shí)間，對下沉積層2-1和上沉積層2-3的層厚進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0049]本實(shí)施例中，所述包覆膜為緩釋膜。并且，所述下沉積層2-1和上沉積層2-3的材質(zhì)(即所述封裝材料)為高分子藥物緩釋材料。
[0050]所述高分子藥物緩釋材料按照材料來源，分為天然高分子藥物緩釋材料(如明膠和羧甲基纖維素等)和合成高分子藥物緩釋材料。所述高分子藥物緩釋材料按其生物降解性能的不同，分為生物降解型和非生物降解型兩類。本實(shí)施例中，所述下沉積層2-1和上沉積層2-3所用的高分子藥物緩釋材料為生物降解型高分子藥物緩釋材料。
[0051]本實(shí)施例中，結(jié)合圖2，多個所述納米級凹痕4的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且多個所述納米級凹痕4呈均勻布設(shè)。所述氣相沉積室I和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架6均呈水平布設(shè)。
[0052]實(shí)際使用時(shí)，可以根據(jù)具體需要，對多個所述納米級凹痕4的結(jié)構(gòu)和尺寸進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0053]本實(shí)施例中，所述納米級凹痕4為半球形凹痕，所述下包覆層3-1為半球形，所述上包覆層3-3布設(shè)在一平面上。也就是說，所述上包覆層3-3為一個平鋪層。這樣，便于加工完成的納米藥粒從基板5上移出。
[0054]實(shí)際使用時(shí)，所述基板5為玻璃板或石英板。所述納米級凹痕4的直徑最小可達(dá)20納米。
[0055]同時(shí)，本實(shí)用新型所述的納米藥粒的封裝設(shè)備還包括供氣相沉積室I安裝的第一機(jī)架1-1、供所述沉積層去除設(shè)備安裝的第二機(jī)架10-1和供納米藥粒移出設(shè)備7安裝的第三機(jī)架7-1，所述氣相沉積室1、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備7由前至后進(jìn)行安裝且三者位于同一水平面上。所述第一基板移送機(jī)構(gòu)為夾持機(jī)構(gòu)，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第二基板移送機(jī)構(gòu)均為鏈輪鏈條輸送機(jī)構(gòu)或皮帶輸送機(jī)構(gòu)13。所述氣相沉積室1、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備7上均開有供基板5進(jìn)出的基板進(jìn)口和基板出□。
[0056]本實(shí)施例中，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第三基板移送機(jī)構(gòu)均為皮帶輸送機(jī)構(gòu)13。
[0057]本實(shí)施例中，所述夾持機(jī)構(gòu)為電極夾頭11。
[0058]本實(shí)施例中，所述送藥裝置為將需封裝藥物以氣態(tài)形式送入氣相沉積室I內(nèi)的藥物進(jìn)氣管2，所述藥物進(jìn)氣管2安裝在氣相沉積室I上且其與氣相沉積室I內(nèi)部相通。所述氣相沉積層還包括平鋪在下沉積層2-1上的藥物層2-2，所述藥物層2-2為由所述需封裝藥物氣相沉積形成的沉積層，所述藥物層2-2位于下沉積層2-1和上沉積層2-3之間。并且，所述藥物層2-2位于多個所述納米級凹痕4上方。此時(shí)，所述芯藥3-2為位于納米級凹痕4上方的下沉積層2-1。
[0059]也就是說，當(dāng)需封裝藥物為氣態(tài)或分子形式時(shí)，采用藥物進(jìn)氣管2將所述需封裝藥物送入氣相沉積室I。實(shí)際使用時(shí)，所述需封裝藥物也可以為固態(tài)顆粒。此時(shí)，需要將所述送藥裝置調(diào)整為向多個所述納米級凹痕4送入固態(tài)顆粒的裝置。
[0060]實(shí)際使用時(shí)，也可以在藥物進(jìn)氣管2的出氣口上安裝氣體噴頭，通過所述氣體噴頭將需封裝藥物均勻噴至基板5的上表面上。
[0061]本實(shí)施例中，所述氣相沉積室I包括殼體，所述殼體內(nèi)安裝有溫控器和抽真空設(shè)備。實(shí)際使用過程中，通過所述溫控器和所述抽真空設(shè)備對氣相沉積室I內(nèi)的溫度和壓力進(jìn)行調(diào)整。
[0062]本實(shí)施例中，所述沉積層去除設(shè)備為刻蝕設(shè)備10，所述刻蝕設(shè)備10包括第一外殼和安裝在所述第一外殼內(nèi)的刻蝕機(jī)。
[0063]并且，所述刻蝕設(shè)備10為激光刻蝕機(jī)。實(shí)際使用時(shí)，所述刻蝕設(shè)備10可以采用其它類型的刻蝕機(jī)。
[0064]本實(shí)施例中，所述納米藥粒移出設(shè)備7包括第二外殼和安裝在所述第二外殼內(nèi)且?guī)踊?進(jìn)行振動的振動臺16，所述納米藥粒移出設(shè)備7內(nèi)的基板5位于所述振動臺16上。
[0065]本實(shí)施例中，通過所述振動臺16的機(jī)械振動，將加工完成的納米藥粒從基板5移出，再對移出的納米藥粒進(jìn)行收集即可。
[0066]本實(shí)施例中，所述第二外殼底部設(shè)置有藥粒收集箱12，所述藥粒收集箱12內(nèi)部與所述第二外殼內(nèi)部相通。
[0067]實(shí)際使用時(shí)，也可以采用其它方式將納米藥粒從基板5移出，如利用溫度差引起的基板5上納米級凹痕4的擴(kuò)大和加工完成納米藥粒的收縮，將納米藥粒移出。此時(shí)，將所述第二外殼內(nèi)設(shè)置有加熱裝置和溫度檢測單元。
[0068]本實(shí)施例中，所述第一外殼、所述第二外殼和氣相沉積室I的殼體上均設(shè)置有觀察窗14。
[0069]如圖6所示的一種外覆包覆膜的納米藥粒，該納米藥粒為由芯藥3-2、包覆在芯藥3-2下部外側(cè)的下包覆層3-1和包覆在芯藥3-2上部外側(cè)的上包覆層3-3組成的納米級顆粒，所述下包覆層3-1為半球形，所述上包覆層3-3布設(shè)在一平面上。所述下包覆層3-1和上包覆層3-3形成包覆于芯藥3-2外側(cè)的包覆膜。本實(shí)施例中，所述下包覆層3-1和上包覆層3-3之間存在間隙。
[0070]實(shí)際加工時(shí)，所述納米級顆粒的粒度為20納米?200納米，所述上包覆層3-3和下包覆層3-1的層厚均為4納米?20納米。本實(shí)施例中，本實(shí)施例中，下沉積層2-1和上沉積層2-3的層厚均為5納米。
[0071]實(shí)施例2
[0072]本實(shí)施例中，如圖7所示，所采用的封裝設(shè)備與實(shí)施例1不同的是:所述送藥裝置為將需封裝藥物以液態(tài)形式送入氣相沉積室I內(nèi)的藥液輸送管道8，所述藥液輸送管道8安裝在氣相沉積室I上且其與氣相沉積室I內(nèi)部相通；所述藥液輸送管道8的藥液出口位于放置于氣相沉積室I內(nèi)的基板5正上方，所述藥液出口上裝有納米過濾膜9，所述納米過濾膜9的形狀和尺寸均與基板5相同，所述納米過濾膜9上開有多個納米級過濾孔，多個所述納米級過濾孔的數(shù)量與多個所述納米級凹痕4的數(shù)量相同，且多個所述納米級過濾孔的布設(shè)位置分別與基板5上的多個所述納米級凹痕4的布設(shè)位置一一對應(yīng)。
[0073]也就是說，當(dāng)需封裝藥物為液態(tài)時(shí)，采用藥液輸送管道8將所述需封裝藥物送入氣相沉積室I。
[0074]本實(shí)施例中，所述封裝材料進(jìn)氣管與藥液輸送管道8采用同一管道。
[0075]實(shí)際使用時(shí)，也可以在藥液輸送管道8的出液口上安裝噴霧噴頭，通過所述噴霧噴頭將需封裝藥物均勻噴至基板5的上表面上。
[0076]本實(shí)施例中，所述藥物層2-2為液態(tài)。對所述納米藥粒進(jìn)行加工時(shí)，圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板5上的下沉積層2-1、上沉積層2-3和藥物層2-2的結(jié)構(gòu)詳見圖8，已加工完成納米藥粒的布設(shè)位置詳見圖9。
[0077]本實(shí)施例中，所采用封裝設(shè)備的其余部分結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系均與實(shí)施例1相同。
[0078]本實(shí)施例中，對所述納米藥粒進(jìn)行加工時(shí)，與實(shí)施例1不同的是:所述下包覆層
3-1和上包覆層3-3緊固連接為一體；并且采用本實(shí)施例中的封裝設(shè)備加工完成的納米藥粒為半成品藥粒，還需在所述上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)再包覆一層或多層外包覆層 3_4。
[0079]因而,所述納米藥粒的上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)還包覆有外包覆層3-4,所述外包覆層3-4的數(shù)量為一層或多層，多層所述外包覆層3-4由內(nèi)至外布設(shè)。所述納米級顆粒的粒度為20納米?200納米，所述上包覆層3-3、下包覆層3-1和外包覆層3_4的層厚均為4納米?20納米。
[0080]本實(shí)施例中，結(jié)合圖10，所述外包覆層3-4的數(shù)量為一層。實(shí)際加工時(shí)，所述外包覆層3-4的數(shù)量也可以為多層。
[0081]實(shí)際對外包覆層3-4進(jìn)行制備時(shí)，可以采用本實(shí)施例中所述的封裝設(shè)備在上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)包覆，只需將所述送藥裝置替換為向多個所述納米級凹痕4送入固態(tài)顆粒的裝置即可。實(shí)際加工時(shí)，也可以采用現(xiàn)有緩釋藥粒外側(cè)緩釋膜的包覆方法在上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)包覆外包覆層3-4。
[0082]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:包括上表面上設(shè)置有多個納米級凹痕(4)的基板(5)、用于在基板(5)上制備氣相沉積層的氣相沉積室(I)、對基板(5)的待去除區(qū)域上的所述氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將氣相沉積室(I)內(nèi)的基板(5)移送至所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將所述納米藥粒從基板(5)取出的納米藥粒移出設(shè)備(7)和將所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板(5)移送至納米藥粒移出設(shè)備(7)的第三基板移動機(jī)構(gòu)；所述氣相沉積室(I)外側(cè)設(shè)置有將基板(5)移送至氣相沉積室(I)內(nèi)的第一基板移送機(jī)構(gòu)，所述氣相沉積室(I)和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)均設(shè)置有供基板(5)放置的基板放置架￠);所述第二基板移送機(jī)構(gòu)連接于氣相沉積室(I)與所述沉積層去除設(shè)備之間，所述第三基板移動機(jī)構(gòu)連接于所述沉積層去除設(shè)備與納米藥粒移出設(shè)備(7)之間；所述氣相沉積室(I)上安裝有將對需封裝藥物進(jìn)行封裝的封裝材料以氣態(tài)形式送入氣相沉積室(I)內(nèi)的封裝材料進(jìn)氣管，所述封裝材料進(jìn)氣管與氣相沉積室(I)內(nèi)部相通；所述氣相沉積層包括平鋪在基板(5)上表面上的下沉積層(2-1)和平鋪在下沉積層(2-1)上方的上沉積層(2-3)，所述下沉積層(2-1)和上沉積層(2-3)均為由所述封裝材料氣相沉積形成的沉積層；所述氣相沉積室(I)上設(shè)置有將需封裝藥物送入氣相沉積室(I)內(nèi)的送藥裝置，所述需封裝藥物位于下沉積層(2-1)和上沉積層(2-3)之間；所述納米藥粒包括芯藥(3-2)、包覆在芯藥(3-2)下部外側(cè)的下包覆層(3-1)和包覆在芯藥(3-2)上部外側(cè)的上包覆層(3-3)，所述上包覆層(3-3)和下包覆層(3-1)形成包覆于芯藥(3-2)外側(cè)的包覆膜；所述待去除區(qū)域?yàn)榛?5)上除多個所述納米級凹痕(4)之外的區(qū)域；所述下沉積層(2-1)由位于待去除區(qū)域上方的下去除層和多個分別位于多個所述納米級凹痕(4)上方的下包覆層(3-1)組成，所述上沉積層(2-3)由位于待去除區(qū)域上方的上去除層和多個分別位于多個所述納米級凹痕(4)上方的上包覆層(3-3)組成，位于納米級凹痕(4)上方且包覆在下包覆層(3-1)與上包覆層(3-3)之間的所述需封裝藥物為芯藥(3-2)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:多個所述納米級凹痕(4)的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且多個所述納米級凹痕(4)呈均勻布設(shè)；所述氣相沉積室(I)和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架(6)均呈水平布設(shè)。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:所述納米級凹痕(4)為半球形凹痕，所述下包覆層(3-1)為半球形，所述上包覆層(3-3)布設(shè)在一平面上。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:還包括供氣相沉積室(I)安裝的第一機(jī)架(1-1)、供所述沉積層去除設(shè)備安裝的第二機(jī)架(10-1)和供納米藥粒移出設(shè)備(7)安裝的第三機(jī)架(7-1)，所述氣相沉積室(I)、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備(7)由前至后進(jìn)行安裝且三者位于同一水平面上；所述第一基板移送機(jī)構(gòu)為夾持機(jī)構(gòu)，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第二基板移送機(jī)構(gòu)均為鏈輪鏈條輸送機(jī)構(gòu)或皮帶輸送機(jī)構(gòu)(13);所述氣相沉積室(I)、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備(7)上均開有供基板(5)進(jìn)出的基板進(jìn)口和基板出口。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:所述送藥裝置為將需封裝藥物以氣態(tài)形式送入氣相沉積室(I)內(nèi)的藥物進(jìn)氣管(2)，所述藥物進(jìn)氣管(2)安裝在氣相沉積室(I)上且其與氣相沉積室(I)內(nèi)部相通；所述氣相沉積層還包括平鋪在下沉積層(2-1)上的藥物層(2-2)，所述藥物層(2-2)為由所述需封裝藥物氣相沉積形成的沉積層，所述藥物層(2-2)位于下沉積層(2-1)和上沉積層(2-3)之間。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:所述送藥裝置為將需封裝藥物以液態(tài)形式送入氣相沉積室(I)內(nèi)的藥液輸送管道(8)，所述藥液輸送管道(8)安裝在氣相沉積室(I)上且其與氣相沉積室(I)內(nèi)部相通；所述藥液輸送管道(8)的藥液出口位于放置于氣相沉積室(I)內(nèi)的基板(5)正上方，所述藥液出口上裝有納米過濾膜(9)，所述納米過濾膜(9)的形狀和尺寸均與基板(5)相同，所述納米過濾膜(9)上開有多個納米級過濾孔，多個所述納米級過濾孔的數(shù)量與多個所述納米級凹痕(4)的數(shù)量相同，且多個所述納米級過濾孔的布設(shè)位置分別與基板(5)上的多個所述納米級凹痕(4)的布設(shè)位置——對應(yīng)。
7.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備，其特征在于:所述沉積層去除設(shè)備為刻蝕設(shè)備(10)，所述刻蝕設(shè)備(10)包括第一外殼和安裝在所述第一外殼內(nèi)的刻蝕機(jī)。
8.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米藥粒的封裝設(shè)備,其特征在于:所述納米藥粒移出設(shè)備(7)包括第二外殼和安裝在所述第二外殼內(nèi)且?guī)踊?5)進(jìn)行振動的振動臺(16)。
9.一種外覆包覆膜的納米藥粒，其特征在于:該納米藥粒為由芯藥(3-2)、包覆在芯藥(3-2)下部外側(cè)的下包覆層(3-1)和包覆在芯藥(3-2)上部外側(cè)的上包覆層(3-3)組成的納米級顆粒，所述下包覆層(3-1)為半球形，所述上包覆層(3-3)布設(shè)在一平面上；所述下包覆層(3-1)和上包覆層(3-3)形成包覆于芯藥(3-2)外側(cè)的包覆膜。
10.按照權(quán)利要求9所述的一種外覆包覆膜的納米藥粒，其特征在于:所述上包覆層(3-3)和下包覆層(3-1)外側(cè)還包覆有外包覆層(3-4)，所述外包覆層(3-4)的數(shù)量為一層或多層，多層所述外包覆層(3-4)由內(nèi)至外布設(shè)；所述納米級顆粒的粒度為20納米?200納米，所述上包覆層(3-3)、下包覆層(3-1)和外包覆層(3-4)的層厚均為4納米?20納米。
【文檔編號】A61K9/51GK204033789SQ201420490694
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】曾舒樂 申請人:曾舒樂