專利名稱：一種膝內(nèi)翻矯正鞋墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種矯正鞋墊，具體地說為一種膝內(nèi)翻矯正鞋墊。
背景技術(shù)：
膝內(nèi)翻是一種常見的腿部畸形，主要表現(xiàn)為雙足并攏直立時，雙膝關(guān)節(jié)無法自然并攏。它不僅影響身材美觀，也會影響健康，其形成主要由于膝關(guān)節(jié)內(nèi)旋導致，故稱為膝內(nèi)翻。膝內(nèi)翻會使得身體承重線內(nèi)移，更多地集中在膝關(guān)節(jié)內(nèi)側(cè)，進而導致膝關(guān)節(jié)內(nèi)側(cè)軟骨面磨損，繼發(fā)骨性關(guān)節(jié)炎。另外，身體承重線內(nèi)移，還會使腿部肌肉用力不勻，外側(cè)增多、內(nèi)側(cè)減少，形成彎曲的腿部肌肉輪廓線，嚴重影響身材。目前，矯正膝內(nèi)翻的治療形式主要有手術(shù)以及依靠膝內(nèi)翻矯正儀治療等。通常情況下，手術(shù)只適合程度較重的膝內(nèi)翻患者，由于手術(shù)時需要進行骨骼的鍥型切除和固定，對患者的創(chuàng)傷和風險較大。而膝內(nèi)翻矯正儀雖然治療效果較好，但需要每天專門抽時間使用和治療。另外還有穿膝內(nèi)翻矯正鞋的矯正形式，例如穿著鞋底外側(cè)高、內(nèi)側(cè)低的膝內(nèi)翻矯正鞋，在行走站立時，均能起到矯正效果，且直接改善身體承重線，保護膝關(guān)節(jié)，使腿部肌肉更勻稱，對其他矯正方法是很好的補充。以下對現(xiàn)有技術(shù)中的相關(guān)專利進行簡單介紹專利號為ZL 01261072. 0的中國專利文獻公開了一種“矯正0型腿及足底按摩鞋底”，如附


圖1所示，其整體結(jié)構(gòu)包括上部的鞋墊1以及夾在兩層硬質(zhì)層3之間的軟質(zhì)層2， 其特征主要在于鞋底外側(cè)(圖中右側(cè))的軟質(zhì)層2薄、而內(nèi)側(cè)(圖中左側(cè))的軟質(zhì)層2厚。按這種方法制作的產(chǎn)品，厚度必須足夠大，平均厚度至少要超過3cm才能達到效果。而這個厚度限制了產(chǎn)品的應(yīng)用，因此該產(chǎn)品只能作為矯正鞋的鞋底，作為鞋墊則不適合。專利號為ZL 91200658. 7的中國專利文獻公開了“一種改進的鞋墊”，其特征為在鞋墊正面面對腳跟和腳掌外側(cè)的地方加設(shè)了輔助鍥型墊塊。而按這種方式，雖然也能實現(xiàn)讓腳底外側(cè)高、內(nèi)側(cè)低的目的，但由于墊塊與腳底接觸面減小，不符合人體工程學的要求， 因此使用時會非常不舒適，不具有可行性。專利號為ZL 201020032882. 7的中國專利文獻公開了一種“多功能矯正鞋墊”， 如圖2所示，其特征為在鞋墊本體11后半側(cè)，通過連接部13連接有外高內(nèi)低的矯正墊12， 用于矯正0型腿；或者沿連接部13剪開后反向墊襯形成外低內(nèi)高的矯正墊，用于矯正X型腿。采用這種方法制作的矯正鞋墊，腳后跟外側(cè)壓力集中，不符合人體工程學要求，穿著不舒適，并且腳后跟外側(cè)容易磨傷。同時由于只有腳跟局部外高內(nèi)低，對身體的承重線改變小，矯正膝內(nèi)翻效果不佳。由此可知，現(xiàn)有的膝內(nèi)翻矯正鞋墊方案，存在厚度過大，無法在普通鞋子中使用的問題，或足底接觸面積小，不符合人體工程學要求的問題，又或存在鞋墊僅僅后部有內(nèi)外高度差，而對身體承重線作用小、矯正效果差的問題。
發(fā)明內(nèi)容[0009]本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種矯正效果好，且穿著舒適，符合人體工程學要求，同時便于加工生產(chǎn)，適合在普通鞋內(nèi)使用的膝內(nèi)翻矯正鞋墊。其所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實施。一種膝內(nèi)翻矯正鞋墊，包括鞋墊本體，其特點為，所述鞋墊本體外側(cè)端的厚度高于相應(yīng)內(nèi)側(cè)端的厚度。作為本技術(shù)方案的進一步改進，所述鞋墊本體的外側(cè)端至相應(yīng)內(nèi)側(cè)端的厚度自然減薄。也作為本技術(shù)方案的進一步改進，所述鞋墊本體由軟質(zhì)層和在軟質(zhì)層下部整體或局部鋪設(shè)的硬質(zhì)層構(gòu)成。作為本技術(shù)方案的更進一步改進，所述鞋墊本體下部的腳掌外側(cè)位和/或腳跟位開設(shè)有凹槽，所開設(shè)的凹槽內(nèi)選擇性地嵌入或不嵌入一與該凹槽形狀相適應(yīng)的軟墊，嵌入的所述軟墊凸出所述凹槽。作為本實用新型的優(yōu)選實施例之一，所述軟墊的外側(cè)端高于相應(yīng)內(nèi)側(cè)端。優(yōu)選的，所述軟質(zhì)層為發(fā)泡材料層，所述硬質(zhì)層為塑料層或低發(fā)泡材料層。優(yōu)選的，所述軟質(zhì)層內(nèi)外兩側(cè)的厚度差為10 士 5mm。此外，所述軟質(zhì)層上部還可以覆有絨布面層。同樣，在所述軟質(zhì)層表面的腳跟位和腳弓位表面可以設(shè)有凸起，所述軟質(zhì)層表面的前腳掌位設(shè)有凸出的小丘。也作為本實用新型的優(yōu)選實施例之一，腳掌外側(cè)位開設(shè)的所述凹槽為長條形。本實用新型的設(shè)計，能有效克服現(xiàn)有設(shè)計存在的不足，不僅矯正效果能夠得到保證，而且穿著更為舒適，便于在普通鞋子內(nèi)使用。該膝內(nèi)翻矯正鞋墊是一種矯正膝內(nèi)翻經(jīng)濟有效的方式，不僅不需要患者單獨花時間，且無痛苦、無風險。穿著膝內(nèi)翻矯正鞋墊后可直接改變身體承重線通過膝關(guān)節(jié)的位置， 具有保護膝關(guān)節(jié)，預防骨性關(guān)節(jié)炎的作用。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作一詳細說明。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中某鞋底的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中某矯正鞋墊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖4為本實用新型實施例二從鞋墊底部看到的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中E-E向的縱切面示意圖；圖6為本實用新型實施例二的橫切面示意圖；圖7為本實用新型矯正膝內(nèi)翻原理示意圖。圖中1——鞋墊 2——軟質(zhì)層 3——硬質(zhì)層 4——足弓軟墊 11—本體 12——矯正墊 13——連接部110,210-軟質(zhì)層 111、141、151-夕卜側(cè) 112,142,152-內(nèi)
側(cè) 115——側(cè)邊 116——小丘 117、118、119——凸起 120、220——硬質(zhì)層 125-邊 113,123,230-凹槽 140,150,240-軟墊具體實施方式
實施例一如圖3所示的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，從正面和背面分別示意了單只鞋墊(左腳)的分解結(jié)構(gòu)，該鞋墊包括上部的軟質(zhì)層Iio和下部的硬質(zhì)層120，其中軟質(zhì)層110下部只是除腳尖外的部分鋪設(shè)有硬質(zhì)層120，正如圖中所示，硬質(zhì)層120的一個邊125正好抵靠在軟質(zhì)層 110下部凹陷的一個側(cè)邊115上。其中該只(左腳)鞋墊軟質(zhì)層110的外側(cè)111的厚度比內(nèi)側(cè)112的厚度要厚，即鞋墊軟質(zhì)層前后部均從外側(cè)向內(nèi)側(cè)由厚向薄平緩過渡，而不僅僅是腳跟處外側(cè)高內(nèi)側(cè)低。而硬質(zhì)層120的整體厚度一致，最終整體上來看鞋墊外側(cè)相對鞋墊內(nèi)側(cè)厚。整個鞋墊的下部共有兩處凹槽，其中包括前部腳掌外側(cè)設(shè)有狹長的長條形凹槽， 由于實際上軟質(zhì)層和硬質(zhì)層是緊緊粘合在一起的，因此該凹槽實際上由軟質(zhì)層底部的凹槽 113和硬質(zhì)層上透空的凹槽123構(gòu)成，該凹槽內(nèi)可以嵌入與其外形相適應(yīng)的軟墊140，其中， 軟墊140的外側(cè)141高，內(nèi)側(cè)142低。使用時，軟墊140可不嵌入，也可嵌入后進一步增大鞋墊內(nèi)外側(cè)的高度差，便于根據(jù)自身適應(yīng)情況和鞋子的寬松程度調(diào)整鞋墊厚度。同上述的情況一樣，在鞋墊腳跟處，也可有一凹槽(該凹槽由透空的凹槽121和軟質(zhì)層110相應(yīng)處的另一凹槽構(gòu)成)，嵌入外高內(nèi)低的軟墊150 (即外側(cè)151高于內(nèi)側(cè)152)， 根據(jù)情況選擇是否使用。其中軟質(zhì)層110和軟墊140、150采用發(fā)泡材料構(gòu)成，硬質(zhì)層120用塑料或低發(fā)泡材質(zhì)構(gòu)成。軟質(zhì)層110表面可貼絨布面。軟質(zhì)層110上表面腳跟和腳弓處可設(shè)置向上的微微凸起117、118和119，前腳掌處可有凸起的按摩小丘116，符合人體力學，穿著更舒適。實施例二 如圖4至圖6所示的另一膝內(nèi)翻矯正鞋墊，與實施例一最大的不同是，在鞋墊底部僅設(shè)有一個位于底部偏外側(cè)的前后狹長的凹槽230，凹槽230內(nèi)可嵌入一形狀匹配的軟墊 240,軟墊240外側(cè)相對內(nèi)側(cè)稍高，即如圖6中所示，軟墊240的左側(cè)比右側(cè)高；其中軟墊240 沿箭頭所指完成嵌入后可以部分凸出凹槽230。軟質(zhì)層210外側(cè)厚、內(nèi)側(cè)薄，內(nèi)外側(cè)平緩過渡，高度差10士5mm，鞋墊前后高度差別小。軟質(zhì)層210在上，硬質(zhì)層220在下。硬質(zhì)層220包裹著軟質(zhì)層210的后部。本實用新型并不限于上述兩種形式，例如整個鞋墊本體可以僅由軟質(zhì)層構(gòu)成；還比如軟質(zhì)層下部可以整個覆蓋有硬質(zhì)層；再比如設(shè)置在外側(cè)的凹槽也可以靈活設(shè)計成多個寸寸。參閱圖7所示，左右兩側(cè)的視圖為采用本實用新型提供的矯正鞋墊與普通鞋墊的對照示意，其旨在表現(xiàn)膝內(nèi)翻矯正鞋墊的原理；其中左側(cè)視圖為利用普通鞋墊的關(guān)節(jié)狀態(tài)， 右側(cè)視圖為采用本技術(shù)方案的矯正鞋墊后膝關(guān)節(jié)的變化狀況示意；膝內(nèi)翻患者穿著本實用新型提供的膝內(nèi)翻矯正鞋墊時，由于外側(cè)高、內(nèi)側(cè)低，足外側(cè)受力較大，小腿受到向外旋的力(如圖中Al和A2的箭頭所示)，從而有矯正膝內(nèi)翻的作用。同時，由于身體承重線和通過膝關(guān)節(jié)的力線(對照圖中的I和II所指引的線)外移，避免膝內(nèi)翻患者內(nèi)側(cè)膝關(guān)節(jié)受力過大，從而起到保護膝關(guān)節(jié)的作用。承重線外移，還能使行走和站立時，Bl和B2處所示的腿部外側(cè)肌群用力減少，而內(nèi)側(cè)增多，逐漸改善膝內(nèi)翻患者腿部外側(cè)肌群過于發(fā)達而內(nèi)側(cè)肌群菲薄的情況，使腿部肌肉更勻稱，身材得到改善。相應(yīng)地膝距C減少，膝內(nèi)翻的缺陷得到矯正，如圖中膝蓋位置處的箭頭所示，膝蓋的承重點外移，進而保護了膝關(guān)鍵內(nèi)側(cè)軟骨。 綜上所述，本實用新型提供的矯正鞋墊，具有較好的治療效果，并且使用方便經(jīng)濟，具有很好的社會和經(jīng)濟效益，技術(shù)上可行性較高。
權(quán)利要求1.一種膝內(nèi)翻矯正鞋墊，包括鞋墊本體，其特征在于，所述鞋墊本體外側(cè)端的厚度高于相應(yīng)內(nèi)側(cè)端的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述鞋墊本體的外側(cè)端至相應(yīng)內(nèi)側(cè)端的厚度自然減薄。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述鞋墊本體由軟質(zhì)層和在軟質(zhì)層下部整體或局部鋪設(shè)的硬質(zhì)層構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述鞋墊本體下部的腳掌外側(cè)位和/或腳跟位開設(shè)有凹槽，所開設(shè)的凹槽內(nèi)選擇性地嵌入或不嵌入一與該凹槽形狀相適應(yīng)的軟墊，嵌入的所述軟墊凸出所述凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述軟墊的外側(cè)端高于相應(yīng)內(nèi)側(cè)端。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述軟質(zhì)層為發(fā)泡材料層，所述硬質(zhì)層為塑料層或低發(fā)泡材料層。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述軟質(zhì)層內(nèi)外兩側(cè)的厚度差為 10 士 5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述軟質(zhì)層上部還覆有絨布面層。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，所述軟質(zhì)層表面的腳跟位和腳弓位表面設(shè)有凸起，所述軟質(zhì)層表面的前腳掌位設(shè)有凸出的小丘。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的膝內(nèi)翻矯正鞋墊，其特征在于，腳掌外側(cè)位開設(shè)的所述凹槽為長條形。
專利摘要本實用新型涉及一種膝內(nèi)翻矯正鞋墊，包括鞋墊本體，其特點為，所述鞋墊本體外側(cè)端的厚度高于相應(yīng)內(nèi)側(cè)端的厚度。穿著后可直接改變身體承重線通過膝關(guān)節(jié)的位置，具有保護膝關(guān)節(jié)，預防骨性關(guān)節(jié)炎的作用。
文檔編號A61F5/01GK202136451SQ20112025910
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者李明舉, 邵建飛 申請人:上海正康儀器有限公司