半導體自動加壓冷療系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型為半導體自動加壓冷療系統(tǒng)，屬醫(yī)療器械領域。它包括散熱袋條(1)、增壓散熱工質(zhì)(2)、半導體致冷片(3)、降溫冷療帶(4)、制冷工質(zhì)(5)、固緊帶(6)、絕熱纖維層(7)、半導體致冷控制器(8)。當需減緩患者損傷組織血液循環(huán)并降低其溫度及防治久臥床病人褥瘡時，可將半導體自動加壓冷療系統(tǒng)通過固緊帶(6)綁扎在傷患處并調(diào)節(jié)半導體致冷控制器(8)，使半導體致冷片(3)緊貼傷患部的降溫冷療帶(4)制冷降溫，而同時半導體致冷片(3)的背面升溫使散熱袋條(1)內(nèi)的增壓散熱工質(zhì)(2)壓力升高，這樣便可壓迫傷患組織的血液循環(huán)并降低其溫度也下降，從而達到減少疼痛、降低細胞死亡的風險。
【專利說明】半導體自動加壓冷療系統(tǒng)

【技術領域】
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[0001]本實用新型的名稱是半導體自動加壓冷療系統(tǒng)，屬醫(yī)療器械領域。適用于減緩患者損傷組織血液循環(huán)、降低其溫度及防治久臥床病人褥瘡。

【背景技術】
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[0002]當人體受到局部創(chuàng)傷引起骨折、外出血及筋腱損傷產(chǎn)生會引起局部紅腫與疼痛，受傷組織血液循環(huán)加快而發(fā)生腫脹、疼痛及肌肉痙攣，除藥物治療外，采用擠壓及局部降溫是有效的緩解病痛的物理手段。目前國外使用的自動加壓冷療器用充氣增壓及冰塊降溫設備復雜，使用多有不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

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[0003]為了彌補上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型用半導體自動加壓冷療系統(tǒng)可方便地實現(xiàn)增壓冷療功能。它包括散熱袋條1、增壓散熱工質(zhì)2、半導體致冷片3、降溫冷療帶4、制冷工質(zhì)5、固緊帶6、絕熱纖維層7、半導體致冷控制器8。其結(jié)構如下:在密閉的袋狀物一降溫冷療帶4內(nèi)充注低沸點制冷工質(zhì)5，半導體致冷片3的冷面緊貼在降溫冷療帶4背面的中央部位散熱袋條I尺寸與降溫冷療帶4相同并緊貼在半導體致冷片3的熱面上，散熱袋條I也制成袋狀，其內(nèi)充注有較高沸點的增壓散熱工質(zhì)2，絕熱纖維層7夾在散熱袋條I與降溫冷療帶4之間的除半導體致冷片3外的其他部位；兩條固緊帶6的一端分別與散熱袋條I的兩端緊固，半導體致冷控制器8置于散熱袋條I的端頭，控制線與半導體致冷片3相聯(lián)。當需減緩患者損傷組織血液循環(huán)并降低其溫度時，可將半導體自動加壓冷療系統(tǒng)通過固緊帶6綁扎在傷患處并調(diào)節(jié)半導體致冷控制器8，使半導體致冷片3緊貼傷患部的降溫冷療帶4制冷降溫，而同時半導體致冷片3的背面升溫使散熱袋條I內(nèi)的增壓散熱工質(zhì)2壓力升高，這樣便可壓迫傷患組織的血液循環(huán)并降低其溫度也下降，從而達到減少疼痛、降低細胞死亡的風險。

【專利附圖】

【附圖說明】
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[0004]圖1.是半導體自動加壓冷療系統(tǒng)，
[0005]其中:1一散熱袋條；2—增壓散熱工質(zhì)；3—半導體致冷片；4一降溫冷療帶；5-制冷工質(zhì)；6—固緊帶；7—絕熱纖維層；8—半導體致冷控制器8。
具體實施方案
[0006]圖1也是用于小腿創(chuàng)傷及防治久臥床病人褥瘡的半導體自動加壓冷療系統(tǒng)。將半導體自動加壓冷療系統(tǒng)的降溫冷療帶4緊貼并包扎在小腳患處，再用固緊帶6把整個半導體自動加壓冷療系統(tǒng)綁扎在患處勿使其移動。綁扎牢固后開啟半導體致冷控制器8，半導體致冷片3的冷面使降溫冷療帶3降溫，同時也使制冷工質(zhì)5降致按醫(yī)囑所保持的較低溫度；此時半導體致冷片3的熱面溫度會上升并同時加熱了散熱袋條I及散熱袋條I內(nèi)的增壓散熱工質(zhì)2，使其壓力上升并緊壓降溫冷療帶4為患處加壓，減緩血液循環(huán)。絕熱纖維層7可阻斷散熱袋條I向降溫冷療帶4的傳熱。
[0007]對久臥床的病人可在與床接觸部位包扎上半導體自動加壓冷療系統(tǒng)，將半導體致冷控制器8調(diào)節(jié)到病人舒適的壓力與溫度，并采用脈動加壓程序，使病人與床接觸部位時緊時松，避免血液阻滯與阻止血栓形成，這樣可大大減少褥瘡的發(fā)生。
【權利要求】
1.一種半導體自動加壓冷療系統(tǒng)，它包括散熱袋條(I)、增壓散熱工質(zhì)(2)、半導體致冷片(3)、降溫冷療帶(4)、制冷工質(zhì)(5)、固緊帶￠)、絕熱纖維層(7)、半導體致冷控制器(8);其特征在于密閉的袋狀物降溫冷療帶(4)內(nèi)充注制冷工質(zhì)(5)，半導體致冷片(3)的冷面緊貼在降溫冷療帶(4)的中央部位，散熱袋條(I)尺寸與降溫冷療帶(4)相同并緊貼在半導體致冷片(3)熱面的中央部位，散熱袋條(I)也制成袋狀，其內(nèi)充注有增壓散熱工質(zhì)(2)，絕熱纖維層(7)夾在散熱袋條(I)與降溫冷療帶(4)之間；兩條固緊帶￠)的一端分別與散熱袋條(I)的兩端緊固，半導體致冷控制器(8)置于散熱袋條(I)的端頭，控制線與半導體致冷片(3)相聯(lián)。
【文檔編號】A61F7/00GK203970655SQ201420417410
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權日:2014年7月28日
【發(fā)明者】童明偉 申請人:重慶隆佑辰醫(yī)療器械有限公司