專利名稱：一種信號(hào)接口裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及醫(yī)用X射線診斷設(shè)備，特別涉及一種信號(hào)接口裝置。
背景技術(shù)：
醫(yī)用X射線診斷設(shè)備是利用X射線穿透人體形成的各種影像對(duì)疾病進(jìn)行診斷的設(shè)備。圖I為現(xiàn)有技術(shù)醫(yī)用X射線診斷設(shè)備的原理圖。如圖I所示，醫(yī)用X射線診斷設(shè)備主要包括高壓發(fā)生器101用于提供激發(fā)X射線的能量源，即產(chǎn)生可控的高電壓、X線管102用于在高電壓激發(fā)下產(chǎn)生診斷用X射線、X射線探測器103用于接收穿透人體100后的X射線形成影像和圖像采集計(jì)算機(jī)104用于接收X射線探測器103采集的圖像并進(jìn)行處理、存儲(chǔ)。上述醫(yī)用X射線診斷設(shè)備的工作流程如下高壓發(fā)生器101產(chǎn)生的高壓，加在X線 管102的靶面上，使X線管102激發(fā)出X射線，X射線穿透人體100后被X射線探測器103接收產(chǎn)生影像，產(chǎn)生的影像傳輸?shù)綀D像采集計(jì)算機(jī)104進(jìn)行存儲(chǔ)處理。在具體實(shí)現(xiàn)過程中，高壓發(fā)生器101在產(chǎn)生高壓前需要一些必要條件，其中一個(gè)必要條件是與X射線探測器103的握手信號(hào)正確，這就需要在X射線探測器103與高壓發(fā)生器101之間有必要的接口電路，完成接口時(shí)序。但在實(shí)際的應(yīng)用中，高壓發(fā)生器101和X射線探測器103的型號(hào)很多，在實(shí)際使用時(shí)，不同的高壓發(fā)生器101和X射線探測器103的信號(hào)接口電路板難以通用，降低了醫(yī)用X射線診斷設(shè)備的通用性，且不利于系統(tǒng)的維護(hù)。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種信號(hào)接口裝置，以解決不同型號(hào)X射線探測器與高壓發(fā)生器之間的信號(hào)接口問題。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案—種信號(hào)接口裝置，連接X射線探測器和高壓發(fā)生器，用于控制高壓發(fā)生器與X射線探測器通信，其所述信號(hào)接口裝置包括用于將外部電壓轉(zhuǎn)換為信號(hào)接口裝置供電所需電壓的電源模塊；用于連接X射線探測器的探測器接口 ；用于連接高壓發(fā)生器的高壓發(fā)生器接口 ；用于將X射線探測器和高壓發(fā)生器輸出的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換和隔離的信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊；所述電源模塊連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊通過探測器接口連接X射線探測器，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊通過高壓發(fā)生器接口連接高壓發(fā)生器。上述的信號(hào)接口裝置中，信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊包括第一光耦芯片、第二光耦芯片、撥碼開關(guān)、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻和第八電阻；所述探測器接口的第一正信號(hào)輸出端通過第一電阻連接撥碼開關(guān)的第四管腳和第一光耦芯片的第一管腳，所述探測器接口的第一負(fù)信號(hào)輸出端連接第一光耦芯片的第二管腳，所述撥碼開關(guān)的第一管腳通過第二電阻連接電源模塊，撥碼開關(guān)的第二管腳通過第三電阻連接電源模塊，撥碼開關(guān)的第三管腳連接第一光耦芯片的第三管腳；所述第一光耦芯片的第八管腳連接高壓發(fā)生器接口的第一正信號(hào)輸入管腳，所述第一光耦芯片的第七管腳連接高壓發(fā)生器接口的第一負(fù)信號(hào)輸入管腳；所述探測器接口的第二正信號(hào)輸出端通過第四電阻連接撥碼開關(guān)的第三管腳和第一光耦芯片的第三管腳，所述探測器接口的第二負(fù)信號(hào)輸出端連接第一光耦芯片的第四管腳，所述第一光耦芯片的第六管腳連接高壓發(fā)生器接口的第二正信號(hào)輸入管腳，所述第一光耦芯片的第五管腳連接高壓發(fā)生器接口的第二負(fù)信號(hào)輸入管腳；所述高壓發(fā)生器接口的第一正信號(hào)輸出管腳通過第五電阻連接第二光耦芯片的第三管腳，高壓發(fā)生器接口的第一負(fù)信號(hào)輸出管腳連接第二光耦芯片的第四管腳，第二光耦芯片的第五管腳接地，第二光耦芯片的第六管腳連接探測器接口的第一負(fù)信號(hào)輸入端，探測器接口的第一正信號(hào)輸入端通過第六電阻連接電源模塊； 所述高壓發(fā)生器接口的第二正信號(hào)輸出管腳通過第七電阻連接第二光耦芯片的第一管腳，高壓發(fā)生器接口的第二負(fù)信號(hào)輸出管腳連接第二光耦芯片的第二管腳，第二光耦芯片的第七管腳接地，第八管腳連接探測器接口的第二負(fù)信號(hào)輸入端，探測器接口的第二正信號(hào)輸入端通過第八電阻連接電源模塊；所述探測器接口的第五管腳接地。上述的信號(hào)接口裝置中，還包括第一二極管、第二二極管、第三二極管和第四二極管；所述第一二極管的陽極連接第一光耦芯片的第七管腳，陰極連接第一光耦芯片第八管腳；第二二極管的陽極連接所述第一光耦芯片的第五管腳，陰極連接第一光耦芯片的第六管腳；第三二極管的陽極連接第二光耦芯片的第五管腳，陰極連接第二光耦芯片的第六管腳，第四二極管的陽極連接所述第二光耦芯片的第七管腳，陰極連接第二光耦芯片的第八管腳。上述的信號(hào)接口裝置中，在所述第一電阻的兩端并接有第九電阻，在第四電阻的兩端并接有第十電阻，在第五電阻的兩端并接有第十一電阻，在第七電阻的兩端并接有第十二電阻。上述的信號(hào)接口裝置中，第一光耦芯片和第二光耦芯片均采用型號(hào)為TLP521-2的光電稱合器。上述的信號(hào)接口裝置中，在所述第二電阻的兩端并接有第十三電阻，在第三電阻的兩端并接有第十四電阻，在第六電阻的兩端并接有第十五電阻，在第八電阻的兩端并接有第十六電阻。上述的信號(hào)接口裝置中，所述電源模塊包括輸入接口、穩(wěn)壓芯片、第五二極管和電感；所述輸入接口的第一管腳通過所述第五二極管連接穩(wěn)壓芯片的輸入端，所述輸入接口的第二管腳接地；所述穩(wěn)壓芯片的的輸出端連接所述電感的一端，所述電感的另一端連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊和穩(wěn)壓芯片的反饋端，所穩(wěn)壓芯片的接地端和開/關(guān)端均接地。上述的信號(hào)接口裝置中，所述電源模塊還包括輸出端口，所述輸出端口的第一管腳連接電感的另一端，第二管腳接地。上述的信號(hào)接口裝置中，所述電源模塊還包括雙向TVS管，所述雙向TVS管的一端連接所述輸入接口和穩(wěn)壓芯片的輸入端，另一端接地。上述的信號(hào)接口裝置中，所述電源模塊還包括電源指示燈，所述電源指示燈的正極通過所述電感連接穩(wěn)壓芯片的輸出端，負(fù)極接地。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的信號(hào)接口裝置，包括電源模塊、探測器接口、高壓發(fā)生器接口和信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊，通過信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊將X射線探測器和高壓發(fā)生器輸出的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換和隔離，使得信號(hào)接口裝置可用于不同型號(hào)的X射線探測器與高壓發(fā)生器之間，使不同型號(hào)的高壓發(fā)生器和X射線探測器通過該信號(hào)接口裝置連接，解決了不同型號(hào)的X射線探測器與高壓發(fā)生器之間的信號(hào)接口問題，提高了醫(yī)用X射線診斷設(shè)備的兼容性，降低了系統(tǒng)維護(hù)成本，大大為用戶提供了方便。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)醫(yī)用X射線診斷設(shè)備的原理圖。圖2為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。圖3為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置較佳實(shí)施例的電路原理圖。圖4為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置中的電源模塊的電路原理圖。圖5為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置中電源模塊中的輸出端口的電路原理圖。圖6為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置第一應(yīng)用實(shí)施例的電路原理圖。圖7為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置第二應(yīng)用實(shí)施例的電路原理圖。圖8為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置第三應(yīng)用實(shí)施例的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種信號(hào)接口裝置，連接X射線探測器和高壓發(fā)生器，用于實(shí)現(xiàn)高壓發(fā)生器與X射線探測器通信。為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2，其為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置的結(jié)構(gòu)框圖。本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的信號(hào)接口裝置包括電源模塊210、信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220、探測器接口 CN2和高壓發(fā)生器接口 CN3。所述電源模塊210連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220。其中，所述電源模塊210將外部電壓轉(zhuǎn)換為信號(hào)接口裝置供電所需電壓，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220通過探測器接口 CN2連接X射線探測器(圖中未示出)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220通過高壓發(fā)生器接口 CN3連接高壓發(fā)生器(圖中未示出)。所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220將X射線探測器和高壓發(fā)生器輸出的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換和隔離。請(qǐng)參閱圖3，其為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置較佳實(shí)施例的電路原理圖。如圖所示，信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊包括第一光稱芯片Ul、第二光稱芯片U2、撥碼開關(guān)SI、第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7和第八電阻R8。第一光耦芯片Ul和第二光耦芯片U2采用型號(hào)為TLP521-2的光電耦合器。TLP521-2光電耦合器是可控制的光電藕合器件。在電路之間的信號(hào)傳輸中采用光電耦合器件，使前端與負(fù)載完全隔離，增加了安全性，減小了電路干擾，減化了電路設(shè)計(jì)。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，所述探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸出端DOUTl+ (即探測器接口 CN2的第一管腳)通過第一電阻Rl連接撥碼開關(guān)SI的第四管腳和第一光耦芯片Ul的第一管腳，所述探測器接口 CN2的第一負(fù)信號(hào)輸出端DOUTl-(即探測器接口 CN2的第六管腳)連接第一光耦芯片Ul的第二管腳，所述撥碼開關(guān)SI的第一管腳通過第二電阻R2連接電源模塊，撥碼開關(guān)SI的第二管腳通過第三電阻R3連接電源模塊，撥碼開關(guān)SI的第三管腳連接第一光耦芯片Ul的第三管腳；所述第一光耦芯片Ul的第八管腳連接高壓發(fā)生器接口 CN3的第一正信號(hào)輸入管腳GINl+ (即高壓發(fā)生器接口 CN3的第一管腳)，所述第一光耦芯片Ul的第七管腳連接高壓發(fā)生器接口 CN3的第一負(fù)信號(hào)輸入管腳GINl-(即高壓發(fā)生器接口 CN3的第六管腳)。所述探測器接口 CN2的第二正信號(hào)輸出端D0UT2+ (即探測器接口 CN2的第二管腳)通過第四電阻R4連接撥碼開關(guān)SI的第三管腳和第一光耦芯片Ul的第三管腳，所述探測器接口 CN2的第二負(fù)信號(hào)輸出端D0UT2-(即探測器接口 CN2的第七管腳)連接第一光耦芯片Ul的第四管腳，所述第一光耦芯片Ul的第六管腳連接高壓發(fā)生器接口 CN3的第二正信號(hào)輸入管腳GIN2+(即高壓發(fā)生器接口 CN3的第二管腳)，所述第一光耦芯片Ul的第五管
腳連接高壓發(fā)生器接口 CN3的第二負(fù)信號(hào)輸入管腳GIN2-(即高壓發(fā)生器接口 CN3的第七管腳)。所述高壓發(fā)生器接口 CN3的第一正信號(hào)輸出管腳GOUTl+ (即高壓發(fā)生器接口 CN3的第三管腳)通過第五電阻R5連接第二光耦芯片U2的第三管腳，高壓發(fā)生器接口 CN3的第一負(fù)信號(hào)輸出管腳GOUTl-(即高壓發(fā)生器接口 CN3的第八管腳)連接第二光耦芯片U2的第四管腳，第二光耦芯片U2的第五管腳接地，第二光耦芯片U2的第六管腳連接探測器接口CN2的第一負(fù)信號(hào)輸入端DINl-(即探測器接口 CN2的第八管腳)，探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸入端DINl+ (即探測器接口 CN2的第三管腳)通過第六電阻R6連接電源模塊。所述高壓發(fā)生器接口 CN3的第二正信號(hào)輸出管腳G0UT2+ (即高壓發(fā)生器接口 CN3的第四管腳)通過第七電阻R7連接第二光耦芯片U2的第一管腳，高壓發(fā)生器接口 CN3的第二負(fù)信號(hào)輸出管腳G0UT2-(即高壓發(fā)生器接口 CN3的第九管腳)連接第二光耦芯片U2的第二管腳，第二光耦芯片U2的第七管腳接地，第八管腳連接探測器接口 CN2的第二負(fù)信號(hào)輸入端DIN2-(即探測器接口 CN2的第九管腳)，探測器接口 CN2的第二正信號(hào)輸入端DIN2+(即探測器接口 CN2的第四管腳)通過第八電阻R8連接電源模塊。所述探測器接口 CN2的第五管腳接地，在探測器接口 CN2連接X射線探測器時(shí)，與X射線探測器共地，高壓發(fā)生器接口 CN3的第三接地管腳GND3為空閑管腳。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，保護(hù)第一光耦芯片Ul和第二光耦芯片U2不被損壞，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊還包括第一二極管D1、第二二極管D2、第三二極管D3和第四二極管D4。所述第一二極管Dl的陽極連接第一光耦芯片Ul的第七管腳，陰極連接第一光耦芯片Ul的第八管腳；第二二極管D2的陽極連接所述第一光耦芯片Ul的第五管腳，陰極連接第一光耦芯片Ul的第六管腳；第三二極管D3的陽極連接第二光耦芯片U2的第五管腳，陰極連接第二光耦芯片U2的第六管腳，第四二極管D4的陽極連接所述第二光耦芯片U2的第七管腳，陰極連接第二光耦芯片U2的第八管腳，防止光耦輸出端施加反射電壓而損壞。在所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊中，所述第一電阻Rl的兩端并接有第九電阻R9，在第四電阻R4的兩端并接有第十電阻R10，在第五電阻R5的兩端并接有第十一電阻R11，在第七電阻R7的兩端并接有第十二電阻R12。[0046]其中，所述第一電阻R1、第九電阻R9、第四電阻R4、第十電阻RlO均為限流電阻，防止探測器接口 CN2輸出的電流過大損壞第一光稱芯片Ul ;第五電阻R5、第^ 電阻R11、第七電阻R7和第十二電阻R12也為限流電阻，防止高壓發(fā)生器接口 CN3輸出的電流過大損壞第二光耦芯片U2。并且，第九電阻R9、第十電阻R10、第i^一電阻Rll和第十二電阻R12可根據(jù)電路需要設(shè)置。請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D3，在所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊中，所述第二電阻R2的兩端并接有第十三電阻R13，在第三電阻R3的兩端并接有第十四電阻R14，在第六電阻R6的兩端并接有第十五電阻R15，在第八電阻R8的兩端并接有第十六電阻R16。所述第二電阻R2、第三電阻R3、第十三電阻R13、第十四電阻R14均為上拉電阻。并且，第二電阻R2和第十三電阻R13可根據(jù)不同的探測器接口結(jié)構(gòu)進(jìn)行選擇，且由撥碼開關(guān)SI的第I位進(jìn)行控制；相似的，在第三電阻R3和第十四電阻R14也可根據(jù)不同的探測器接口結(jié)構(gòu)進(jìn)行選擇，且由撥碼開關(guān)SI的第2位進(jìn)行控制。其中，所述第二電阻R2、第三電阻R3、第十三電阻R13、第十四電阻R14均連接電源模塊的輸出端VCC，使探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸出端DOUTl+和第一負(fù)信號(hào)輸出端 DOUTl-輸出的信號(hào)可通過撥碼開關(guān)SI的第I位控制選擇第第二電阻R2或者第十三電阻R13 ;使探測器接口 CN2的第二正信號(hào)輸出端D0UT2+和第二負(fù)信號(hào)輸出端D0UT2-輸出的信號(hào)可通過撥碼開關(guān)SI的第2位控制選擇第三電阻R3或者第十四電阻R14。本實(shí)用新型提供信號(hào)接口裝置，其探測器接口具有兩組輸入信號(hào)、兩組輸出信號(hào)，其高壓發(fā)生器接口也具有兩組輸入信號(hào)、兩組輸出信號(hào)，以下結(jié)合圖3，分別針對(duì)上述幾組輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的信號(hào)流向進(jìn)行詳細(xì)說明探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸出端D0UT1+、第一負(fù)信號(hào)輸出端DOUTl-為X射線探測器端第一組輸出信號(hào)，探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸出端DOUTl+輸出的電流經(jīng)過第一電阻Rl和第九電阻R9限流后，輸入撥碼開關(guān)SI的第四管腳，通過撥碼開關(guān)SI的第I位選擇接入第二電阻R2或第十三電阻R13。該組信號(hào)輸入到第一光稱芯片Ul的第一管腳和第二管腳，經(jīng)光電隔離后由第八管腳和第七管腳輸出，連接到高壓發(fā)生器接口端子CN3的第一組輸入信號(hào)的第一正信號(hào)輸入管腳GINl+和第一負(fù)信號(hào)輸入管腳GIN1-。探測器接口 CN2的第二正信號(hào)輸出端D0UT2+、第二負(fù)信號(hào)輸出端D0UT2-為X射線探測器端第二組輸出信號(hào)，探測器接口 CN2的第二正信號(hào)輸出端D0UT2+經(jīng)過第四電阻R4和第十電阻RlO限流后，輸入撥碼開關(guān)SI的第三管腳，通過撥碼開關(guān)SI的第2位選擇接入第三電阻R3或第十四電阻R14。該組信號(hào)輸入到第一光耦芯片Ul的第三管腳和第四管腳，經(jīng)光電隔離后由第六管腳和第五管腳輸出，連接到高壓發(fā)生器接口端子CN3的第二組輸入信號(hào)的第二正信號(hào)輸入管腳GIN2+和第二負(fù)信號(hào)輸入管腳GIN2-。高壓發(fā)生器接口 CN3的第一正信號(hào)輸出端G0UT1+、第一負(fù)信號(hào)輸出端GOUTl-為高壓發(fā)生器端第一組輸出信號(hào)。高壓發(fā)生器接口 CN3的第一正信號(hào)輸出端GOUTl+輸出的第一組信號(hào)經(jīng)過第五電阻R5和第十一電阻Rll限流后，輸入到第二光耦芯片U2的第三管腳和第四管腳，經(jīng)光電隔離后由第六管腳和第五管腳輸出，且在第六管腳和第五管腳之間并聯(lián)有第三二極管D3防止反向電壓的破壞。第二光耦芯片U2的第五管腳即輸出端的負(fù)極直接連接信號(hào)地，且第六管腳連接X射線探測器的第一負(fù)信號(hào)輸入端DIN1-，X射線探測器的第一組輸入信號(hào)的第一正信號(hào)輸入端DINl+經(jīng)過上拉電阻第六電阻R6和第十五電阻R15連接電源模塊提供的系統(tǒng)電源VCC。高壓發(fā)生器接口 CN3的第二正信號(hào)輸出端G0UT2+、第二負(fù)信號(hào)輸出端G0UT2-為高壓發(fā)生器端第二組輸出信號(hào)。高壓發(fā)生器接口 CN3的第二正信號(hào)輸出端G0UT2+的信號(hào)經(jīng)過第七電阻R7和第十二電阻R12限流后，輸入到第二光耦芯片U2的第一管腳和第二管腳，經(jīng)光電隔離后由第八管腳和第七管腳輸出，且在第八管腳和第七管腳之間并聯(lián)有第四二極管D4防止反向電壓的破壞。第二光耦芯片U2的第七管腳即輸出端的負(fù)極直接連接信號(hào)地，且第八管腳連接X射線探測器的第二負(fù)信號(hào)輸入端DIN2-，X射線探測器的第二組輸入信號(hào)的第二正信號(hào)輸入端DIN2+經(jīng)過上拉第八電阻R8和第十六電阻R16后，連接電源模塊提供的系統(tǒng)電源VCC。本實(shí)用新型提供的信號(hào)接口裝置還對(duì)電源部分作了改進(jìn)，請(qǐng)參閱圖4，其為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置中的電源模塊的電路原理圖。如圖所示，所述電源模塊包括輸入接口CNl、穩(wěn)壓芯片U3、第五二極管D5和電感LI。所述穩(wěn)壓芯片U3優(yōu)選為LM2576-5V的開關(guān)型穩(wěn)壓芯片，其發(fā)熱熱量很小。所述輸入接口 CNl的第一管腳通過所述第五二極管D5連接穩(wěn) 壓芯片U3的輸入端VIN (即所述第五二極管D5的正極連接輸入接口 CN1，負(fù)極連接穩(wěn)壓芯片U3的輸入端VIN)，所述輸入接口 CNl的第二管腳接地；所述穩(wěn)壓芯片U3的輸出端Output連接所述電感LI的一端，所述電感LI的另一端連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊和穩(wěn)壓芯片U3的反饋端feedback,所穩(wěn)壓芯片U3的接地端GND和開/關(guān)端ON /Off均接地。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述電源模塊還包括雙向TVS管D6，所述雙向雙向TVS管D6的一端連接所述輸入接口 CNl和穩(wěn)壓芯片Ul的輸入端VIN，另一端接地。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，所述電源模塊還包括電源指示燈D7，所述電源指示燈D7的正極連接所述電感LI的另一端，負(fù)極接地，用于指示信號(hào)接口裝置的工作狀態(tài)。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，如圖4和圖5所示，所述電源模塊還包括輸出端口 CM。所述輸出端口 CM的第一管腳通過電感LI連接穩(wěn)壓芯片U3的輸出端，第二管腳接地。信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊與該輸出端口 CM連接，通過電源模塊提供電壓VCC，給信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊供電。在具體實(shí)施時(shí)，電源模塊由輸入接口 CNl輸入，輸入電壓范圍為DC8 24V，電源輸入處可接雙向TVS管D6進(jìn)行過壓保護(hù)，同時(shí)接入第五二極管D5防止輸入電源反接燒毀內(nèi)部電路，電源輸入后經(jīng)穩(wěn)壓芯片U3處理后輸出系統(tǒng)電源VCC，一般為+5V，電源指示燈D7為發(fā)光二極管，為系統(tǒng)進(jìn)行電源指示。進(jìn)一步地，可通過輸出端口 CM向外部提供+5V電源電壓。以下舉例具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提供的信號(hào)接口裝置的通用性進(jìn)行詳細(xì)說明圖6為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置第一應(yīng)用實(shí)施例的電路原理圖。如圖所示，本應(yīng)用實(shí)施例只需由信號(hào)接口裝置中的探測器接口及高壓發(fā)生器接口各提供的一組輸入信號(hào)和一組輸出信號(hào)。在本應(yīng)用實(shí)施例中，所述X射線探測器東芝公司生產(chǎn)的FDX4343R X射線探測器，所述高壓發(fā)生器采用CPI公司生產(chǎn)的CMP200高壓發(fā)生器，所述信號(hào)接口裝置為上面實(shí)施例描述的信號(hào)接口裝置，包括電源模塊、信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220、探測器接口 CN2和高壓發(fā)生器接口 CN3。如圖6所示，CMP200高壓發(fā)生器的信號(hào)通過信號(hào)接口裝置的高壓發(fā)生器接口 CN3的第二正信號(hào)輸出端G0UT2+和第二負(fù)信號(hào)輸出端G0UT2-輸入到信號(hào)接口裝置，經(jīng)過信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220處理后，再由探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸入端DINl+和第一負(fù)信號(hào)輸入端DINl-將CMP200高壓發(fā)生器的信號(hào)輸出給東芝FDX4343R X射線探測器。所述東芝FDX4343R X射線探測器的信號(hào)通過所述信號(hào)接口裝置的探測器接口 CN2的第一正信號(hào)輸出端DOUTl+和第一負(fù)信號(hào)輸出端DOUTl-輸入到信號(hào)接口裝置，經(jīng)過所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊220處理后，由高壓發(fā)生器接口 CN3的第一正輸入管腳GINl+和第一負(fù)輸入管腳GIN1-，將東芝FDX4343R X射線探測器的信號(hào)輸出給CPI CMP200高壓發(fā)生器。圖7為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置第二應(yīng)用實(shí)施例的電路原理圖。所述X射線探測器采用VARIAN公司生產(chǎn)的PaxScan 4343R X射線探測器，所述高壓發(fā)生器采用型號(hào)為CPI公司生產(chǎn)的CMP200高壓發(fā)生器。該應(yīng)用實(shí)施例的信號(hào)轉(zhuǎn)換流程與第一應(yīng)用實(shí)施例相同，此處不再詳述。圖8為本實(shí)用新型信號(hào)接口裝置第三應(yīng)用實(shí)施例的電路原理圖。所述X射線探測器為TCL醫(yī)療生產(chǎn)的E2HV X射線探測器，所述高壓發(fā)生器為EMD公司生產(chǎn)的EPS 65R高壓 發(fā)生器。該應(yīng)用實(shí)施例的信號(hào)轉(zhuǎn)換流程與第一應(yīng)用實(shí)施例相同，此處不再詳述。上述三個(gè)應(yīng)用實(shí)施例都只采用了本實(shí)用新型提供的信號(hào)接口裝置的一組輸入、輸出信號(hào)接口，就能與不同的廠商的探測器和高壓發(fā)生器通用，因此，本實(shí)用新型提供的信號(hào)接口裝置的通用性強(qiáng)，大大方便了系統(tǒng)的維護(hù)。并且，本實(shí)用新型提供的信號(hào)接口裝置，其接口信號(hào)采用光耦隔離方式，避免了不同設(shè)備間的電平不兼容及電信號(hào)的相互干擾，提高了信號(hào)接口裝置的性能。可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種信號(hào)接口裝置，連接X射線探測器和高壓發(fā)生器，用于控制高壓發(fā)生器與X射線探測器通信，其特征在于，所述信號(hào)接口裝置包括 用于將外部電壓轉(zhuǎn)換為信號(hào)接口裝置供電所需電壓的電源模塊； 用于連接X射線探測器的探測器接口； 用于連接高壓發(fā)生器的高壓發(fā)生器接口； 用于將X射線探測器和高壓發(fā)生器輸出的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換和隔離的信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊；所述電源模塊連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊通過探測器接口連接X射線探測器，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊通過高壓發(fā)生器接口連接高壓發(fā)生器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊包括第一光耦芯片、第二光耦芯片、撥碼開關(guān)、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻和第八電阻； 所述探測器接口的第一正信號(hào)輸出端通過第一電阻連接撥碼開關(guān)的第四管腳和第一光耦芯片的第一管腳，所述探測器接口的第一負(fù)信號(hào)輸出端連接第一光耦芯片的第二管腳，所述撥碼開關(guān)的第一管腳通過第二電阻連接電源模塊，撥碼開關(guān)的第二管腳通過第三電阻連接電源模塊，撥碼開關(guān)的第三管腳連接第一光耦芯片的第三管腳；所述第一光耦芯片的第八管腳連接高壓發(fā)生器接口的第一正信號(hào)輸入管腳，所述第一光耦芯片的第七管腳連接高壓發(fā)生器接口的第一負(fù)信號(hào)輸入管腳； 所述探測器接口的第二正信號(hào)輸出端通過第四電阻連接撥碼開關(guān)的第三管腳和第一光耦芯片的第三管腳，所述探測器接口的第二負(fù)信號(hào)輸出端連接第一光耦芯片的第四管腳，所述第一光耦芯片的第六管腳連接高壓發(fā)生器接口的第二正信號(hào)輸入管腳，所述第一光耦芯片的第五管腳連接高壓發(fā)生器接口的第二負(fù)信號(hào)輸入管腳； 所述高壓發(fā)生器接口的第一正信號(hào)輸出管腳通過第五電阻連接第二光耦芯片的第三管腳，高壓發(fā)生器接口的第一負(fù)信號(hào)輸出管腳連接第二光耦芯片的第四管腳，第二光耦芯片的第五管腳接地，第二光耦芯片的第六管腳連接探測器接口的第一負(fù)信號(hào)輸入端，探測器接口的第一正信號(hào)輸入端通過第六電阻連接電源模塊； 所述高壓發(fā)生器接口的第二正信號(hào)輸出管腳通過第七電阻連接第二光耦芯片的第一管腳，高壓發(fā)生器接口的第二負(fù)信號(hào)輸出管腳連接第二光耦芯片的第二管腳，第二光耦芯片的第七管腳接地，第八管腳連接探測器接口的第二負(fù)信號(hào)輸入端，探測器接口的第二正信號(hào)輸入端通過第八電阻連接電源模塊； 所述探測器接口的第五管腳接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，還包括第一二極管、第二二極管、第三二極管和第四二極管；所述第一二極管的陽極連接第一光耦芯片的第七管腳，陰極連接第一光耦芯片第八管腳；第二二極管的陽極連接所述第一光耦芯片的第五管腳，陰極連接第一光耦芯片的第六管腳；第三二極管的陽極連接第二光耦芯片的第五管腳，陰極連接第二光耦芯片的第六管腳，第四二極管的陽極連接所述第二光耦芯片的第七管腳，陰極連接第二光耦芯片的第八管腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，在所述第一電阻的兩端并接有第九電阻，在第四電阻的兩端并接有第十電阻，在第五電阻的兩端并接有第十一電阻，在第七電阻的兩端并接有第十二電阻。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，第一光耦芯片和第二光耦芯片均采用型號(hào)為TLP521-2的光電耦合器。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，在所述第二電阻的兩端并接有第十三電阻，在第三電阻的兩端并接有第十四電阻，在第六電阻的兩端并接有第十五電阻，在第八電阻的兩端并接有第十六電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，所述電源模塊包括輸入接口、穩(wěn)壓芯片、第五二極管和電感；所述輸入接口的第一管腳通過所述第五二極管連接穩(wěn)壓芯片的輸入端，所述輸入接口的第二管腳接地；所述穩(wěn)壓芯片的的輸出端連接所述電感的一端，所述電感的另一端連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊和穩(wěn)壓芯片的反饋端，所穩(wěn)壓芯片的接地端和開/關(guān)端均接地。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，所述電源模塊還包括輸出端口，所述輸出端口的第一管腳連接電感的另一端，第二管腳接地。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，所述電源模塊還包括雙向TVS管，所述雙向TVS管的一端連接所述輸入接口和穩(wěn)壓芯片的輸入端，另一端接地。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的信號(hào)接口裝置，其特征在于，所述電源模塊還包括電源指示燈，所述電源指示燈的正極通過所述電感連接穩(wěn)壓芯片的輸出端，負(fù)極接地。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種信號(hào)接口裝置，連接X射線探測器和高壓發(fā)生器，用于控制高壓發(fā)生器與X射線探測器通信，所述信號(hào)接口裝置包括用于將外部電壓轉(zhuǎn)換為信號(hào)接口裝置供電所需電壓的電源模塊；用于連接X射線探測器的探測器接口；用于連接高壓發(fā)生器的高壓發(fā)生器接口；用于將X射線探測器和高壓發(fā)生器輸出的信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換和隔離的信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊；所述電源模塊連接信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊，所述信號(hào)轉(zhuǎn)換隔離模塊通過探測器接口連接X射線探測器，信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊通過高壓發(fā)生器接口連接高壓發(fā)生器，實(shí)現(xiàn)了了多種不同的X射線探測器與不同的高壓發(fā)生器接口轉(zhuǎn)換，具有通用性，大大方便了系統(tǒng)的維護(hù)。
文檔編號(hào)A61B6/00GK202537520SQ20122012856
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月30日
發(fā)明者付天坤, 崔志立 申請(qǐng)人:北京國藥恒瑞美聯(lián)信息技術(shù)有限公司