一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，包括固態(tài)藥物制備裝置或組裝式藥物制備裝置；組裝式藥物制備裝置包括上表面上設(shè)置有多個(gè)納米級(jí)凹痕的基板、用于在基板上制備氣相沉積層的第一氣相沉積室、對(duì)待去除區(qū)域上的氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個(gè)納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將納米藥粒從基板取出的納米藥粒移出設(shè)備和在納米藥粒外側(cè)包覆外包覆層的外側(cè)封裝設(shè)備；固態(tài)藥物制備裝置和外側(cè)封裝設(shè)備均為固態(tài)藥粒封裝設(shè)備；固態(tài)藥粒封裝設(shè)備為第二氣相沉積室或噴霧室，第二氣相沉積室和噴霧式內(nèi)均安裝有氣動(dòng)攪拌機(jī)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且使用操作簡(jiǎn)便、使用效果好，能簡(jiǎn)便、快速完成外覆緩釋膜的納米級(jí)藥物顆粒的制備過(guò)程。
【專利說(shuō)明】一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于納米藥物制備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]與直接送入腸道方式(非口服)相比，傳統(tǒng)的口服藥物給藥較緩慢，并且沒(méi)有被完全吸收，必須先對(duì)固體制劑(如片劑)進(jìn)行溶解，吸收之前藥物不可避免地會(huì)受到胃酸破壞，并且藥物需經(jīng)首過(guò)效應(yīng)后才能進(jìn)行體內(nèi)循環(huán)。另外，即使藥物已進(jìn)行體內(nèi)循環(huán)，但藥物的移送途徑是完全隨機(jī)的。它可能繞流并從體內(nèi)排出，因而未送至需治療的疾病區(qū)，從而起不到治療效果；同時(shí)，大多數(shù)傳統(tǒng)的藥物在很短時(shí)間周期內(nèi)便會(huì)被排出體外，這樣需服用藥物的用量相當(dāng)大，不僅造成大量藥物被浪費(fèi)，并且對(duì)服藥者身體帶來(lái)的副作用也比較大。
[0003]緩釋制劑(SRP)是指通過(guò)延緩藥物從該劑型中的釋藥速率，降低藥物進(jìn)入機(jī)體的吸收速率，從而起到更好治療效果的制劑，但藥物從制劑中的釋放速率受到外界環(huán)境，如PH值等因素影響?！吨袊?guó)藥典》規(guī)定，緩釋制劑系指口服藥物在規(guī)定釋放介質(zhì)中，按要求緩慢地非恒速釋放，與其它對(duì)應(yīng)的普通制劑相比，每24h用藥次數(shù)應(yīng)從3?4次減少至I?2次的制劑。目前，口服藥物緩釋及控釋藥物制劑是國(guó)內(nèi)外醫(yī)藥產(chǎn)品發(fā)展的重要方向，由于其開(kāi)發(fā)周期短、投入少、經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)低、技術(shù)含量增加而附加價(jià)值顯著提高等而被制藥工業(yè)看重。國(guó)外對(duì)口服藥物緩釋及緩控釋制劑的研究發(fā)展方向，主要以從延長(zhǎng)藥物作用時(shí)間、方便用藥、平穩(wěn)血藥濃度、減小毒副作用等方面提高病人在疾病狀態(tài)下的藥效為目標(biāo)。近年來(lái)，我國(guó)緩釋及控釋制劑的研發(fā)和生產(chǎn)也得到很大程度地發(fā)展。目前，口服的緩釋制劑按照制備工藝不同，主要包括骨架分散型緩釋制劑和膜控型緩釋制劑兩類。其中，膜控型緩釋制劑是指通過(guò)在藥物外側(cè)包覆緩釋膜來(lái)達(dá)到控制藥物釋放速度的目的，如薄膜包衣緩釋制劑、緩釋膠囊等。
[0004]納米技術(shù)對(duì)21世紀(jì)一系列高新技術(shù)的產(chǎn)生與發(fā)展具有極為重要的影響，在藥物研究領(lǐng)域亦是如此，納米技術(shù)將使藥物的生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)低成本、高效率、自動(dòng)化和大規(guī)?；?，而藥物的作用將實(shí)現(xiàn)器官靶向、高效和低毒等革命性的突破?，F(xiàn)如今，納米藥物的研究已經(jīng)成為現(xiàn)代醫(yī)學(xué)發(fā)展的重要方向之一，也是藥物創(chuàng)新的一個(gè)重要領(lǐng)域。納米藥物不是傳統(tǒng)的分子藥物(Molecular Medicine),而是顆粒藥物(Particulate Medicine)。與傳統(tǒng)的分子藥物相比，納米藥物的最大優(yōu)點(diǎn)在于:納米藥物利用納米顆粒的小尺寸效應(yīng)，容易進(jìn)入細(xì)胞而實(shí)現(xiàn)高效；納米藥物的比表面積大，可鏈接或載帶的功能基團(tuán)或活性中心多；納米材料的性能優(yōu)越，便于生物降解或吸收；納米顆粒所具有的多孔、中空、多層等結(jié)構(gòu)特性，易于實(shí)現(xiàn)藥物的緩控釋放等功能。因而，納米藥物能有效提高藥物的生物利用度。生物利用度(b1availability, F)是指藥物經(jīng)血管外途徑給藥后吸收進(jìn)入全身血液循環(huán)的相對(duì)量。
[0005]外側(cè)包覆緩釋膜的納米藥物(也稱為納米膠囊)，是指在納米藥物外側(cè)包覆一層緩釋膜，所包覆的緩釋膜能對(duì)內(nèi)部納米藥物進(jìn)行有效保護(hù)，并且緩釋膜可延緩藥物的釋放時(shí)間。納米藥粒制備的關(guān)鍵是控制粒子的大小和獲得較窄且均勻的粒度分布，減少或消除粒子團(tuán)聚現(xiàn)象，以保證用藥有效、安全和穩(wěn)定。目前發(fā)展的納米粒制備技術(shù)主要分為3類，即機(jī)械粉碎法、物理分散法和化學(xué)合成法。但對(duì)于外側(cè)包覆緩釋膜的納米藥粒的制備來(lái)說(shuō)，目前國(guó)內(nèi)外均處于研究階段，尚未出現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且使用操作簡(jiǎn)便、使用效果好的納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，能簡(jiǎn)便、快速完成外覆緩釋膜的納米級(jí)藥物顆粒的制備過(guò)程。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且使用操作簡(jiǎn)便、使用效果好，能簡(jiǎn)便、快速完成外覆緩釋膜的納米級(jí)藥物顆粒的制備過(guò)程。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:包括固態(tài)藥物制備裝置或組裝式藥物制備裝置；
[0008]所述組裝式藥物制備裝置包括上表面上設(shè)置有多個(gè)納米級(jí)凹痕的基板、用于在基板上制備氣相沉積層的第一氣相沉積室、對(duì)基板的待去除區(qū)域上的所述氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個(gè)納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將第一氣相沉積室內(nèi)的基板移送至所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將所述納米藥粒從基板取出的納米藥粒移出設(shè)備、將所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板移送至納米藥粒移出設(shè)備的第三基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)、在所述納米藥粒外側(cè)包覆外包覆層的外側(cè)封裝設(shè)備和將納米藥粒移出設(shè)備內(nèi)的所述納米藥粒移送至所述外側(cè)封裝設(shè)備的藥粒移送通道；所述第一氣相沉積室外側(cè)設(shè)置有將基板移送至第一氣相沉積室內(nèi)的第一基板移送機(jī)構(gòu)，所述第一氣相沉積室和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)均設(shè)置有供基板放置的基板放置架；所述第二基板移送機(jī)構(gòu)連接于第一氣相沉積室與所述沉積層去除設(shè)備之間，所述第三基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接于所述沉積層去除設(shè)備與納米藥粒移出設(shè)備之間，所述藥粒移送通道連接于納米藥粒移出設(shè)備與所述外側(cè)封裝設(shè)備之間；所述第一氣相沉積室上安裝有將對(duì)需封裝藥物進(jìn)行封裝的封裝材料以氣態(tài)形式送入第一氣相沉積室內(nèi)的封裝材料進(jìn)氣管，所述封裝材料進(jìn)氣管與第一氣相沉積室內(nèi)部相通；所述基板上的氣相沉積層包括平鋪在基板上表面上的下沉積層和平鋪在下沉積層上方的上沉積層，所述下沉積層和上沉積層均為由所述封裝材料氣相沉積形成的沉積層；所述第一氣相沉積室上設(shè)置有將需封裝藥物送入第一氣相沉積室內(nèi)的送藥裝置，所述需封裝藥物位于下沉積層和上沉積層之間；所述納米藥粒包括芯藥、包覆在芯藥下部外側(cè)的下包覆層和包覆在芯藥上部外側(cè)的上包覆層；所述待去除區(qū)域?yàn)榛迳铣鄠€(gè)所述納米級(jí)凹痕之外的區(qū)域；所述下沉積層由位于待去除區(qū)域上方的下去除層和多個(gè)分別位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕上方的下包覆層組成，所述上沉積層由位于待去除區(qū)域上方的上去除層和多個(gè)分別位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕上方的上包覆層組成，位于納米級(jí)凹痕上方且包覆在下包覆層與上包覆層之間的所述需封裝藥物為芯藥；
[0009]所述固態(tài)藥物制備裝置和所述外側(cè)封裝設(shè)備均為固態(tài)藥粒封裝設(shè)備；所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備為用于在固態(tài)藥粒外側(cè)包覆一層外包覆層的第二氣相沉積室或噴霧室，所述第二氣相沉積室和所述噴霧室內(nèi)均安裝有對(duì)所述固態(tài)藥粒進(jìn)行連續(xù)攪拌并使得各固態(tài)藥粒均處于懸浮狀態(tài)的氣動(dòng)攪拌機(jī)；所述固態(tài)藥粒為納米級(jí)顆粒；所述納米藥粒為所述固態(tài)藥粒；所述第二氣相沉積室上安裝有將對(duì)固態(tài)藥粒進(jìn)行包覆的包覆材料以氣態(tài)形式送入第二氣相沉積室內(nèi)的包覆材料進(jìn)氣管，所述包覆材料進(jìn)氣管與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通；所述噴霧室上安裝有將所述包覆材料均勻噴至所述固態(tài)藥粒外表面上的噴霧噴頭。
[0010]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備上安裝有將所述固態(tài)藥粒送至所述第二氣相沉積室內(nèi)的送藥通道，所述送藥通道與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通。
[0011]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述藥粒移送通道為拱形通道，所述納米藥粒移出設(shè)備內(nèi)安裝有將所述納米藥粒吹送至拱形通道的高壓氣體設(shè)備。
[0012]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:還包括供氣相沉積室安裝的第一機(jī)架、供所述沉積層去除設(shè)備安裝的第二機(jī)架、供納米藥粒移出設(shè)備安裝的第三機(jī)架和供所述外側(cè)封裝設(shè)備安裝的第四機(jī)架，所述氣相沉積室、所述沉積層去除設(shè)備、納米藥粒移出設(shè)備和所述外側(cè)封裝設(shè)備由前至后進(jìn)行安裝且其均位于同一水平面上；所述第一基板移送機(jī)構(gòu)為夾持機(jī)構(gòu)，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第二基板移送機(jī)構(gòu)均為鏈輪鏈條輸送機(jī)構(gòu)或皮帶輸送機(jī)構(gòu)；所述氣相沉積室、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備上均開(kāi)有供基板進(jìn)出的基板進(jìn)口和基板出口。
[0013]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述送藥裝置為將需封裝藥物以氣態(tài)形式送入氣相沉積室內(nèi)的藥物進(jìn)氣管，所述藥物進(jìn)氣管安裝在氣相沉積室上且其與氣相沉積室內(nèi)部相通；所述氣相沉積層還包括平鋪在下沉積層上的藥物層，所述藥物層為由所述需封裝藥物氣相沉積形成的沉積層，所述藥物層位于下沉積層和上沉積層之間。
[0014]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述送藥裝置為將需封裝藥物以液態(tài)形式送入氣相沉積室內(nèi)的藥液輸送管道，所述藥液輸送管道安裝在氣相沉積室上且其與氣相沉積室內(nèi)部相通；所述藥液輸送管道的藥液出口位于放置于氣相沉積室內(nèi)的基板正上方，所述藥液出口上裝有納米過(guò)濾膜，所述納米過(guò)濾膜的形狀和尺寸均與基板相同，所述納米過(guò)濾膜上開(kāi)有多個(gè)納米級(jí)過(guò)濾孔，多個(gè)所述納米級(jí)過(guò)濾孔的數(shù)量與多個(gè)所述納米級(jí)凹痕的數(shù)量相同，且多個(gè)所述納米級(jí)過(guò)濾孔的布設(shè)位置分別與基板上的多個(gè)所述納米級(jí)凹痕的布設(shè)位置一一對(duì)應(yīng)。
[0015]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述沉積層去除設(shè)備為刻蝕設(shè)備，所述刻蝕設(shè)備包括第一外殼和安裝在所述第一外殼內(nèi)的刻蝕機(jī)。
[0016]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述納米藥粒移出設(shè)備包括第二外殼和安裝在所述第二外殼內(nèi)且?guī)?dòng)基板進(jìn)行振動(dòng)的振動(dòng)臺(tái)。
[0017]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:多個(gè)所述納米級(jí)凹痕的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且多個(gè)所述納米級(jí)凹痕呈均勻布設(shè)；所述氣相沉積室和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架均呈水平布設(shè)；所述下包覆層、上包覆層和外包覆層均為緩釋層。
[0018]上述一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征是:所述納米級(jí)凹痕為半球形凹痕，所述下包覆層為半球形，所述上包覆層布設(shè)在一平面上。
[0019]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0020]1、所采用的固態(tài)藥物制備裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且投入成本較低、使用操作簡(jiǎn)便、使用效果好，能在固態(tài)藥粒制備一層或多層外包覆層。
[0021]2、所采用的組裝式藥物制備裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且投入成本較低，并且該組裝式藥物制備裝置使用操作簡(jiǎn)便且使用效果好，加工效率高且加工質(zhì)量易于保證，能簡(jiǎn)便、快速將氣態(tài)、分子或液態(tài)藥物封裝于包覆膜內(nèi)，并在包覆膜外側(cè)再包覆一層或多層外包覆層，形成納米級(jí)藥物顆粒。
[0022]3、固態(tài)藥物制備裝置和組裝式藥物制備裝置均利用氣相沉積原理進(jìn)行緩釋膜包覆，具有加工速度快、加工質(zhì)量高、易于操作等優(yōu)點(diǎn)，并包覆層的層厚易于控制。
[0023]4、所采用的組裝式藥物制備裝置實(shí)用價(jià)值高且適用面廣，能對(duì)氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài)藥物進(jìn)行有效封裝。
[0024]5、加工成型的納米級(jí)藥物顆粒結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且加工簡(jiǎn)便、使用效果好，加工成本較低，能充分發(fā)揮納米藥物和緩釋制劑的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，其外側(cè)所包覆的外包覆層的層厚和數(shù)量均能進(jìn)行簡(jiǎn)易調(diào)整，從而對(duì)所包覆芯藥的釋藥速率進(jìn)行調(diào)整。
[0025]綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理且使用操作簡(jiǎn)便、使用效果好，能簡(jiǎn)便、快速完成外覆緩釋膜的納米級(jí)藥物顆粒的制備過(guò)程。
[0026]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1中所采用固態(tài)藥物制備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1中加工成型納米級(jí)藥物顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用組裝式藥物制備裝置的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用組裝式藥物制備裝置內(nèi)部基板的布設(shè)位置示意圖。
[0031]圖5為本實(shí)用新型所采用基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板上的下沉積層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板上下沉積層、上沉積層和藥物層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板上已加工完成納米藥粒的布設(shè)位置示意圖。
[0035]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例2中加工成型納米級(jí)藥物顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例3中所采用組裝式藥物制備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例3中所采用基板上下沉積層、上沉積層和藥物層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例3中所采用基板上已加工完成納米藥粒的布設(shè)位置示意圖。
[0039]圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例3中加工成型納米級(jí)藥物顆粒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0041]I 一氣相沉積室；1-1 一第一機(jī)架；2-1—下沉積層；
[0042]2-2—藥物層；2-3—上沉積層；3_1—下包覆層；
[0043]3-2—芯藥；3-3—上包覆層；3_4—外包覆層；
[0044]4一納米級(jí)凹痕；5—基板；6—基板放置架；
[0045]7—納米藥粒移出設(shè)備；7-1—第三機(jī)架；8—藥液輸送管道；
[0046]9一納米過(guò)濾膜；10—刻蝕設(shè)備；10-1—第二機(jī)架；
[0047]11 一電極夾頭；12—藥粒收集箱；13—皮帶輸送機(jī)構(gòu)；
[0048]14一觀察窗；15—納米級(jí)球形顆粒；16—振動(dòng)臺(tái)；
[0049]17—固態(tài)藥粒封裝設(shè)備；18—拱形通道；19一包覆材料進(jìn)氣管；
[0050]20—高壓氣體設(shè)備；21—第四機(jī)架；22—?dú)鈩?dòng)攪拌機(jī)；

【具體實(shí)施方式】
[0051]實(shí)施例1
[0052]如圖1所示的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，包括固態(tài)藥物制備裝置；所述固態(tài)藥物制備裝置為固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17。所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17為用于在固態(tài)藥粒外側(cè)包覆一層外包覆層3-4的第二氣相沉積室，所述第二氣相沉積室內(nèi)安裝有對(duì)所述固態(tài)藥粒進(jìn)行連續(xù)攪拌并使得各固態(tài)藥粒均處于懸浮狀態(tài)的氣動(dòng)攪拌機(jī)22。所述固態(tài)藥粒為納米級(jí)顆粒。所述納米藥粒為所述固態(tài)藥粒。所述第二氣相沉積室上安裝有將對(duì)固態(tài)藥粒進(jìn)行包覆的包覆材料以氣態(tài)形式送入第二氣相沉積室內(nèi)的包覆材料進(jìn)氣管19，所述包覆材料進(jìn)氣管19與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通。
[0053]本實(shí)施例中，所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17為所述第二氣相沉積室。此時(shí)，所述外包覆層3-4為由包覆材料氣相沉積形成的氣相沉積層，
[0054]實(shí)際使用時(shí)，所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17也可以為為用于在固態(tài)藥粒外側(cè)包覆一層外包覆層3-4的噴霧室，所述噴霧室內(nèi)安裝有對(duì)所述固態(tài)藥粒進(jìn)行連續(xù)攪拌并使得各固態(tài)藥粒均處于懸浮狀態(tài)的氣動(dòng)攪拌機(jī)22，并且所述噴霧室上安裝有將所述包覆材料均勻噴至所述固態(tài)藥粒外表面上的噴霧噴頭。當(dāng)固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17為所述噴霧室時(shí)，所述外包覆層3-4為由所述噴霧噴頭噴至固態(tài)藥粒外表面上的包覆材料固化形成的包覆層。
[0055]本實(shí)施例中，所述第二氣相沉積室包括第二殼體，所述第二殼體內(nèi)安裝有溫控器和抽真空設(shè)備。實(shí)際使用過(guò)程中，通過(guò)所述溫控器和所述抽真空設(shè)備對(duì)所述第二氣相沉積室內(nèi)的溫度和壓力進(jìn)行調(diào)整。
[0056]本實(shí)施例中，所述第二氣相沉積室為物理氣相沉積室。
[0057]另外，所述第二殼體上部設(shè)置有用于裝入需加工固態(tài)藥粒的上部進(jìn)料口，所述第二殼體的側(cè)部設(shè)置有將已加工完成納米級(jí)藥物顆粒取出的出料口。
[0058]本實(shí)施例中，所述外包覆層3-4為緩釋膜(也成為緩釋層)。并且，所述外包覆層3-4的材質(zhì)(即所述包覆材料)為高分子藥物緩釋材料。
[0059]所述高分子藥物緩釋材料按照材料來(lái)源，分為天然高分子藥物緩釋材料(如明膠和羧甲基纖維素等)和合成高分子藥物緩釋材料。所述高分子藥物緩釋材料按其生物降解性能的不同，分為生物降解型和非生物降解型兩類。本實(shí)施例中，所述外包覆層3-4所用的高分子藥物緩釋材料為生物降解型高分子藥物緩釋材料。
[0060]本實(shí)施例中，如圖2所示，所述固態(tài)藥粒為納米級(jí)球形顆粒15，且加工成型的納米級(jí)藥物顆粒包括納米級(jí)球形顆粒15和包覆在納米級(jí)球形顆粒15外側(cè)的外包覆層3-4。
[0061]本實(shí)施例中,所述納米級(jí)球形顆粒15的粒徑為20納米?200納米,所述外包覆層3-4的層厚均為4納米?20納米。
[0062]實(shí)際加工時(shí)，可以根據(jù)具體需要，對(duì)納米級(jí)球形顆粒15的粒徑和外包覆層3-4的層厚進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0063]本實(shí)施例中，所述外包覆層3-4的數(shù)量為一層。
[0064]實(shí)際制備時(shí)，所述外包覆層3-4的數(shù)量也可以為多層，通過(guò)所述固態(tài)藥物制備裝置反復(fù)進(jìn)行多次加工即可。
[0065]實(shí)施例2
[0066]如圖3、圖4所示的一種組裝式藥物制備裝置，包括上表面上設(shè)置有多個(gè)納米級(jí)凹痕4的基板5、用于在基板5上制備氣相沉積層的第一氣相沉積室1、對(duì)基板5的待去除區(qū)域上的所述氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個(gè)納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將第一氣相沉積室I內(nèi)的基板5移送至所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將所述納米藥粒從基板5取出的納米藥粒移出設(shè)備7、將所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板5移送至納米藥粒移出設(shè)備7的第三基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)、在所述納米藥粒外側(cè)包覆外包覆層3-4的外側(cè)封裝設(shè)備和將納米藥粒移出設(shè)備7內(nèi)的所述納米藥粒移送至所述外側(cè)封裝設(shè)備的藥粒移送通道。所述第一氣相沉積室I外側(cè)設(shè)置有將基板5移送至第一氣相沉積室I內(nèi)的第一基板移送機(jī)構(gòu)，所述第一氣相沉積室I和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)均設(shè)置有供基板5放置的基板放置架6。所述第二基板移送機(jī)構(gòu)連接于第一氣相沉積室I與所述沉積層去除設(shè)備之間，所述第三基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接于所述沉積層去除設(shè)備與納米藥粒移出設(shè)備7之間，所述藥粒移送通道連接于納米藥粒移出設(shè)備7與所述外側(cè)封裝設(shè)備之間。所述第一氣相沉積室I上安裝有將對(duì)需封裝藥物進(jìn)行封裝的封裝材料以氣態(tài)形式送入第一氣相沉積室I內(nèi)的封裝材料進(jìn)氣管，所述封裝材料進(jìn)氣管與第一氣相沉積室I內(nèi)部相通。結(jié)合圖5、圖6、圖7和圖8，所述基板5上的氣相沉積層包括平鋪在基板5上表面上的下沉積層2-1和平鋪在下沉積層2-1上方的上沉積層2-3，所述下沉積層2-1和上沉積層2-3均為由所述封裝材料氣相沉積形成的沉積層。所述第一氣相沉積室I上設(shè)置有將需封裝藥物送入第一氣相沉積室I內(nèi)的送藥裝置，所述需封裝藥物位于下沉積層2-1和上沉積層2-3之間。所述納米藥粒包括芯藥3-2、包覆在芯藥3-2下部外側(cè)的下包覆層3-1和包覆在芯藥3-2上部外側(cè)的上包覆層3-3。所述待去除區(qū)域?yàn)榛?上除多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4之外的區(qū)域。所述下沉積層2-1由位于待去除區(qū)域上方的下去除層和多個(gè)分別位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4上方的下包覆層3-1組成，所述上沉積層2-3由位于待去除區(qū)域上方的上去除層和多個(gè)分別位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4上方的上包覆層3-3組成，位于納米級(jí)凹痕4上方且包覆在下包覆層3-1與上包覆層3-3之間的所述需封裝藥物為芯藥3-2。
[0067]所述外側(cè)封裝設(shè)備為固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17。所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17為用于在固態(tài)藥粒外側(cè)包覆一層外包覆層3-4的第二氣相沉積室或噴霧室，所述第二氣相沉積室和所述噴霧室內(nèi)均安裝有對(duì)所述固態(tài)藥粒進(jìn)行連續(xù)攪拌并使得各固態(tài)藥粒均處于懸浮狀態(tài)的氣動(dòng)攪拌機(jī)22。所述固態(tài)藥粒為納米級(jí)顆粒；所述納米藥粒為所述固態(tài)藥粒。所述外包覆層3-4為由包覆材料氣相沉積形成的氣相沉積層，所述第二氣相沉積室上安裝有將對(duì)固態(tài)藥粒進(jìn)行包覆的包覆材料以氣態(tài)形式送入第二氣相沉積室內(nèi)的包覆材料進(jìn)氣管19，所述包覆材料進(jìn)氣管19與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通；所述噴霧室上安裝有將所述包覆材料均勻噴至所述固態(tài)藥粒外表面上的噴霧噴頭。
[0068]本實(shí)施例中，所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17為所述第二氣相沉積室。
[0069]實(shí)際使用時(shí)，所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17也可以為所述噴霧室。
[0070]本實(shí)施例中，所述第二氣相沉積室包括第二殼體，所述第二殼體內(nèi)安裝有溫控器和抽真空設(shè)備。實(shí)際使用過(guò)程中，通過(guò)所述溫控器和所述抽真空設(shè)備對(duì)所述第二氣相沉積室內(nèi)的溫度和壓力進(jìn)行調(diào)整。
[0071 ] 本實(shí)施例中，所述第二氣相沉積室為物理氣相沉積室。
[0072]本實(shí)施例中，所述外包覆層3-4為緩釋膜(也成為緩釋層)。并且，所述外包覆層3-4的材質(zhì)(即所述包覆材料)為高分子藥物緩釋材料。
[0073]本實(shí)施例中，所述外包覆層3-4所用的高分子藥物緩釋材料為生物降解型高分子藥物緩釋材料。
[0074]本實(shí)施例中，所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備17上安裝有將所述固態(tài)藥粒送至所述第二氣相沉積室內(nèi)的送藥通道，所述送藥通道與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通。
[0075]所述第二殼體上部設(shè)置有用于裝入需加工固態(tài)藥粒的上部進(jìn)料口，所述第二殼體的側(cè)部設(shè)置有將已加工完成納米級(jí)藥物顆粒取出的出料口。同時(shí)，所述第二殼體的側(cè)部開(kāi)有與所述藥粒移送通道內(nèi)部相通的側(cè)部進(jìn)料口。實(shí)際使用時(shí)，所述送藥通道與所述上部進(jìn)料口相接。
[0076]本實(shí)施例中，所述藥粒移送通道為拱形通道18，所述納米藥粒移出設(shè)備7內(nèi)安裝有將所述納米藥粒吹送至拱形通道18的高壓氣體設(shè)備20。
[0077]本實(shí)施例中，所述封裝材料進(jìn)氣管與藥物進(jìn)氣管2采用同一管道。
[0078]本實(shí)施例中，所述第一氣相沉積室I為物理氣相沉積室。
[0079]實(shí)際使用過(guò)程中，通過(guò)調(diào)整所述下沉積層2-1和上沉積層2-3的氣相沉積時(shí)間，對(duì)下沉積層2-1和上沉積層2-3的層厚進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0080]本實(shí)施例中，所述包覆膜為緩釋膜。并且，所述下沉積層2-1和上沉積層2-3的材質(zhì)(即所述封裝材料)為高分子藥物緩釋材料。
[0081]結(jié)合圖5，本實(shí)施例中，多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4呈均勻布設(shè)。所述第一氣相沉積室I和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架6均呈水平布設(shè)。
[0082]實(shí)際使用時(shí)，可以根據(jù)具體需要，對(duì)多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4的結(jié)構(gòu)和尺寸進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
[0083]本實(shí)施例中，所述納米級(jí)凹痕4為半球形凹痕，所述下包覆層3-1為半球形，所述上包覆層3-3布設(shè)在一平面上。也就是說(shuō)，所述上包覆層3-3為一個(gè)平鋪層。這樣，便于加工完成的納米藥粒從基板5上移出。
[0084]實(shí)際使用時(shí)，所述基板5為玻璃板或石英板。所述納米級(jí)凹痕4的直徑最小可達(dá)20納米。
[0085]同時(shí)，本實(shí)用新型還包括供第一氣相沉積室I安裝的第一機(jī)架1-1、供所述沉積層去除設(shè)備安裝的第二機(jī)架10-1、供納米藥粒移出設(shè)備7安裝的第三機(jī)架7-1和供所述外側(cè)封裝設(shè)備安裝的第四機(jī)架21，所述第一氣相沉積室1、所述沉積層去除設(shè)備、納米藥粒移出設(shè)備7和所述外側(cè)封裝設(shè)備由前至后進(jìn)行安裝且其均位于同一水平面上；所述第一基板移送機(jī)構(gòu)為夾持機(jī)構(gòu)，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第二基板移送機(jī)構(gòu)均為鏈輪鏈條輸送機(jī)構(gòu)或皮帶輸送機(jī)構(gòu)13。所述第一氣相沉積室1、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備7上均開(kāi)有供基板5進(jìn)出的基板進(jìn)口和基板出口。
[0086]本實(shí)施例中，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第三基板移送機(jī)構(gòu)均為皮帶輸送機(jī)構(gòu)13。
[0087]本實(shí)施例中，所述夾持機(jī)構(gòu)為電極夾頭11。
[0088]本實(shí)施例中，所述送藥裝置為將需封裝藥物以氣態(tài)形式送入第一氣相沉積室I內(nèi)的藥物進(jìn)氣管2，所述藥物進(jìn)氣管2安裝在第一氣相沉積室I上且其與第一氣相沉積室I內(nèi)部相通。所述氣相沉積層還包括平鋪在下沉積層2-1上的藥物層2-2，所述藥物層2-2為由所述需封裝藥物氣相沉積形成的沉積層，所述藥物層2-2位于下沉積層2-1和上沉積層
2-3之間。并且，所述藥物層2-2位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4上方。此時(shí)，所述芯藥3-2為位于納米級(jí)凹痕4上方的下沉積層2-1。
[0089]也就是說(shuō)，當(dāng)需封裝藥物為氣態(tài)或分子形式時(shí)，采用藥物進(jìn)氣管2將所述需封裝藥物送入第一氣相沉積室I。實(shí)際使用時(shí)，所述需封裝藥物也可以為固態(tài)顆粒。此時(shí)，需要將所述送藥裝置調(diào)整為向多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4送入固態(tài)顆粒的裝置。
[0090]實(shí)際使用時(shí)，也可以在藥物進(jìn)氣管2的出氣口上安裝氣體噴頭，通過(guò)所述氣體噴頭將需封裝藥物均勻噴至基板5的上表面上。
[0091]本實(shí)施例中，所述第一氣相沉積室I包括第一殼體，所述第一殼體內(nèi)安裝有溫控器和抽真空設(shè)備。實(shí)際使用過(guò)程中，通過(guò)所述溫控器和所述抽真空設(shè)備對(duì)第一氣相沉積室I內(nèi)的溫度和壓力進(jìn)行調(diào)整。
[0092]本實(shí)施例中，所述沉積層去除設(shè)備為刻蝕設(shè)備10，所述刻蝕設(shè)備10包括第一外殼和安裝在所述第一外殼內(nèi)的刻蝕機(jī)。
[0093]并且，所述刻蝕設(shè)備10為激光刻蝕機(jī)。實(shí)際使用時(shí)，所述刻蝕設(shè)備10可以采用其它類型的刻蝕機(jī)。
[0094]本實(shí)施例中，所述納米藥粒移出設(shè)備7包括第二外殼和安裝在所述第二外殼內(nèi)且?guī)?dòng)基板5進(jìn)行振動(dòng)的振動(dòng)臺(tái)16。所述納米藥粒移出設(shè)備7內(nèi)的基板5位于所述振動(dòng)臺(tái)16上。
[0095]本實(shí)施例中，通過(guò)所述振動(dòng)臺(tái)16的機(jī)械振動(dòng)，將加工完成的納米藥粒從基板5移出，再對(duì)移出的納米藥粒進(jìn)行收集即可。
[0096]本實(shí)施例中，所述第二外殼底部設(shè)置有藥粒收集箱12，所述藥粒收集箱12內(nèi)部與所述第二外殼內(nèi)部相通。
[0097]實(shí)際使用時(shí)，也可以采用其它方式將納米藥粒從基板5移出，如利用溫度差引起的基板5上納米級(jí)凹痕4的擴(kuò)大和加工完成納米藥粒的收縮，將納米藥粒移出。此時(shí)，將所述第二外殼內(nèi)設(shè)置有加熱裝置和溫度檢測(cè)單元。
[0098]本實(shí)施例中，所述第一外殼、所述第二外殼以及第一氣相沉積室I和第二氣相沉積室的殼體上均設(shè)置有觀察窗14。
[0099]本實(shí)施例中，所述第一氣相沉積室I和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架6均呈水平布設(shè)；所述下包覆層3-1、上包覆層3-3和外包覆層3-4均為緩釋層(也稱為緩釋膜)。
[0100]如圖9所示,本實(shí)施例中所加工成型的納米級(jí)藥物顆粒為由芯藥3-2、包覆在芯藥
3-2下部外側(cè)的下包覆層3-1和包覆在芯藥3-2上部外側(cè)的上包覆層3-3組成的納米級(jí)顆粒，所述下包覆層3-1為半球形，所述上包覆層3-3布設(shè)在一平面上。所述下包覆層3-1和上包覆層3-3形成包覆于芯藥3-2外側(cè)的包覆膜。本實(shí)施例中，所述下包覆層3-1和上包覆層3-3之間存在間隙。并且，所述上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)再包覆一層或多層外包覆層3-4。因而，所述上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)還包覆有外包覆層3-4，所述外包覆層3-4的數(shù)量為一層或多層，多層所述外包覆層3-4由內(nèi)至外布設(shè)。
[0101]實(shí)際加工時(shí)，所述納米級(jí)顆粒的粒度為20納米?200納米，所述上包覆層3-3和下包覆層3-1的層厚均為4納米?20納米。本實(shí)施例中，本實(shí)施例中，下沉積層2-1和上沉積層2-3的層厚均為5納米。
[0102]本實(shí)施例中，所述外包覆層3-4的數(shù)量為一層。實(shí)際加工時(shí)，所述外包覆層3-4的數(shù)量也可以為多層。
[0103]實(shí)際對(duì)外包覆層3-4進(jìn)行制備時(shí)，通過(guò)所述藥粒移送通道將納米藥粒移出設(shè)備7中的所述納米藥粒移至所述外側(cè)封裝設(shè)備，再采用所述外側(cè)封裝設(shè)備在所述納米藥粒外側(cè)包覆一層外包覆層3-4。實(shí)際制備時(shí)，也可以不采用所述外側(cè)封裝設(shè)備，先將納米藥粒移出設(shè)備7中的所述納米藥粒收集至藥粒收集箱12內(nèi)，之后再采用第一氣相沉積室1、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備7組成的封裝設(shè)備在所述納米藥粒外側(cè)包覆外包覆層
3-4，只需將所述送藥裝置替換為向多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4送入固態(tài)顆粒的裝置即可；實(shí)際加工時(shí)，也可以采用現(xiàn)有緩釋藥粒外側(cè)緩釋膜的包覆方法在上包覆層3-3和下包覆層3-1外側(cè)包覆外包覆層3-4。
[0104]相應(yīng)地，可以根據(jù)實(shí)際需要，在下沉積層2-1和上沉積層2-3外側(cè)包覆多層外包覆層 3_4。
[0105]另外，實(shí)際加工時(shí)，也可以不在所述納米藥粒外側(cè)包覆所述外包覆層3-4。
[0106]實(shí)施例3
[0107]本實(shí)施例中，如圖10所示，所采用的組裝式藥物制備裝置與實(shí)施例2不同的是:所述送藥裝置為將需封裝藥物以液態(tài)形式送入氣相沉積室I內(nèi)的藥液輸送管道8，所述藥液輸送管道8安裝在氣相沉積室I上且其與氣相沉積室I內(nèi)部相通；所述藥液輸送管道8的藥液出口位于放置于氣相沉積室I內(nèi)的基板5正上方，所述藥液出口上裝有納米過(guò)濾膜9，所述納米過(guò)濾膜9的形狀和尺寸均與基板5相同，所述納米過(guò)濾膜9上開(kāi)有多個(gè)納米級(jí)過(guò)濾孔，多個(gè)所述納米級(jí)過(guò)濾孔的數(shù)量與多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4的數(shù)量相同，且多個(gè)所述納米級(jí)過(guò)濾孔的布設(shè)位置分別與基板5上的多個(gè)所述納米級(jí)凹痕4的布設(shè)位置一一對(duì)應(yīng)。
[0108]也就是說(shuō)，當(dāng)需封裝藥物為液態(tài)時(shí)，采用藥液輸送管道8將所述需封裝藥物送入氣相沉積室I。
[0109]本實(shí)施例中，所述封裝材料進(jìn)氣管與藥液輸送管道8采用同一管道。
[0110]實(shí)際使用時(shí)，也可以在藥液輸送管道8的出液口上安裝噴霧噴頭，通過(guò)所述噴霧噴頭將需封裝藥物均勻噴至基板5的上表面上。
[0111]本實(shí)施例中，所述藥物層2-2為液態(tài)。對(duì)所述納米藥粒進(jìn)行加工時(shí)，圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例2中所采用基板5上的下沉積層2-1、上沉積層2-3和藥物層2-2的結(jié)構(gòu)詳見(jiàn)圖11，已加工完成納米藥粒的布設(shè)位置詳見(jiàn)圖12。
[0112]本實(shí)施例中，所采用組裝式藥物制備裝置的其余部分結(jié)構(gòu)和連接關(guān)系均與實(shí)施例2相同。
[0113]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:包括固態(tài)藥物制備裝置或組裝式藥物制備裝置； 所述組裝式藥物制備裝置包括上表面上設(shè)置有多個(gè)納米級(jí)凹痕(4)的基板(5)、用于在基板(5)上制備氣相沉積層的第一氣相沉積室(I)、對(duì)基板(5)的待去除區(qū)域上的所述氣相沉積層進(jìn)行去除并獲得多個(gè)納米藥粒的沉積層去除設(shè)備、將第一氣相沉積室(I)內(nèi)的基板(5)移送至所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的第二基板移送機(jī)構(gòu)、將所述納米藥粒從基板(5)取出的納米藥粒移出設(shè)備(7)、將所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)的基板(5)移送至納米藥粒移出設(shè)備(7)的第三基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)、在所述納米藥粒外側(cè)包覆外包覆層(3-4)的外側(cè)封裝設(shè)備和將納米藥粒移出設(shè)備(7)內(nèi)的所述納米藥粒移送至所述外側(cè)封裝設(shè)備的藥粒移送通道；所述第一氣相沉積室(I)外側(cè)設(shè)置有將基板(5)移送至第一氣相沉積室(I)內(nèi)的第一基板移送機(jī)構(gòu)，所述第一氣相沉積室(I)和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)均設(shè)置有供基板(5)放置的基板放置架￠);所述第二基板移送機(jī)構(gòu)連接于第一氣相沉積室(I)與所述沉積層去除設(shè)備之間，所述第三基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接于所述沉積層去除設(shè)備與納米藥粒移出設(shè)備(7)之間，所述藥粒移送通道連接于納米藥粒移出設(shè)備(7)與所述外側(cè)封裝設(shè)備之間；所述第一氣相沉積室(I)上安裝有將對(duì)需封裝藥物進(jìn)行封裝的封裝材料以氣態(tài)形式送入第一氣相沉積室(I)內(nèi)的封裝材料進(jìn)氣管，所述封裝材料進(jìn)氣管與第一氣相沉積室(I)內(nèi)部相通；所述基板(5)上的氣相沉積層包括平鋪在基板(5)上表面上的下沉積層(2-1)和平鋪在下沉積層(2-1)上方的上沉積層(2-3)，所述下沉積層(2-1)和上沉積層(2-3)均為由所述封裝材料氣相沉積形成的沉積層；所述第一氣相沉積室(I)上設(shè)置有將需封裝藥物送入第一氣相沉積室(I)內(nèi)的送藥裝置，所述需封裝藥物位于下沉積層(2-1)和上沉積層(2-3)之間；所述納米藥粒包括芯藥(3-2)、包覆在芯藥(3-2)下部外側(cè)的下包覆層(3-1)和包覆在芯藥(3-2)上部外側(cè)的上包覆層(3-3);所述待去除區(qū)域?yàn)榛?5)上除多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)之外的區(qū)域；所述下沉積層(2-1)由位于待去除區(qū)域上方的下去除層和多個(gè)分別位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)上方的下包覆層(3-1)組成，所述上沉積層(2-3)由位于待去除區(qū)域上方的上去除層和多個(gè)分別位于多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)上方的上包覆層(3-3)組成，位于納米級(jí)凹痕(4)上方且包覆在下包覆層(3-1)與上包覆層(3-3)之間的所述需封裝藥物為芯藥(3-2)； 所述固態(tài)藥物制備裝置和所述外側(cè)封裝設(shè)備均為固態(tài)藥粒封裝設(shè)備(17);所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備(17)為用于在固態(tài)藥粒外側(cè)包覆一層外包覆層(3-4)的第二氣相沉積室或噴霧室，所述第二氣相沉積室和所述噴霧室內(nèi)均安裝有對(duì)所述固態(tài)藥粒進(jìn)行連續(xù)攪拌并使得各固態(tài)藥粒均處于懸浮狀態(tài)的氣動(dòng)攪拌機(jī)(22);所述固態(tài)藥粒為納米級(jí)顆粒；所述納米藥粒為所述固態(tài)藥粒；所述第二氣相沉積室上安裝有將對(duì)固態(tài)藥粒進(jìn)行包覆的包覆材料以氣態(tài)形式送入第二氣相沉積室內(nèi)的包覆材料進(jìn)氣管(19)，所述包覆材料進(jìn)氣管(19)與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通；所述噴霧室上安裝有將所述包覆材料均勻噴至所述固態(tài)藥粒外表面上的噴霧噴頭。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述固態(tài)藥粒封裝設(shè)備(17)上安裝有將所述固態(tài)藥粒送至所述第二氣相沉積室內(nèi)的送藥通道，所述送藥通道與所述第二氣相沉積室內(nèi)部相通。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述藥粒移送通道為拱形通道(18)，所述納米藥粒移出設(shè)備(7)內(nèi)安裝有將所述納米藥粒吹送至拱形通道(18)的高壓氣體設(shè)備(20)。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:還包括供氣相沉積室(I)安裝的第一機(jī)架(1-1)、供所述沉積層去除設(shè)備安裝的第二機(jī)架(10-1)、供納米藥粒移出設(shè)備(7)安裝的第三機(jī)架(7-1)和供所述外側(cè)封裝設(shè)備安裝的第四機(jī)架(21)，所述氣相沉積室(I)、所述沉積層去除設(shè)備、納米藥粒移出設(shè)備(7)和所述外側(cè)封裝設(shè)備由前至后進(jìn)行安裝且其均位于同一水平面上；所述第一基板移送機(jī)構(gòu)為夾持機(jī)構(gòu)，所述第二基板移送機(jī)構(gòu)和所述第二基板移送機(jī)構(gòu)均為鏈輪鏈條輸送機(jī)構(gòu)或皮帶輸送機(jī)構(gòu)(13);所述氣相沉積室(I)、所述沉積層去除設(shè)備和納米藥粒移出設(shè)備(7)上均開(kāi)有供基板(5)進(jìn)出的基板進(jìn)口和基板出口。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述送藥裝置為將需封裝藥物以氣態(tài)形式送入氣相沉積室(I)內(nèi)的藥物進(jìn)氣管(2)，所述藥物進(jìn)氣管(2)安裝在氣相沉積室(I)上且其與氣相沉積室(I)內(nèi)部相通；所述氣相沉積層還包括平鋪在下沉積層(2-1)上的藥物層(2-2)，所述藥物層(2-2)為由所述需封裝藥物氣相沉積形成的沉積層，所述藥物層(2-2)位于下沉積層(2-1)和上沉積層(2-3)之間。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述送藥裝置為將需封裝藥物以液態(tài)形式送入氣相沉積室(I)內(nèi)的藥液輸送管道(8)，所述藥液輸送管道(8)安裝在氣相沉積室(I)上且其與氣相沉積室(I)內(nèi)部相通；所述藥液輸送管道(8)的藥液出口位于放置于氣相沉積室(I)內(nèi)的基板(5)正上方，所述藥液出口上裝有納米過(guò)濾膜(9)，所述納米過(guò)濾膜(9)的形狀和尺寸均與基板(5)相同，所述納米過(guò)濾膜(9)上開(kāi)有多個(gè)納米級(jí)過(guò)濾孔，多個(gè)所述納米級(jí)過(guò)濾孔的數(shù)量與多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)的數(shù)量相同，且多個(gè)所述納米級(jí)過(guò)濾孔的布設(shè)位置分別與基板(5)上的多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)的布設(shè)位置一一對(duì)應(yīng)。
7.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述沉積層去除設(shè)備為刻蝕設(shè)備(10)，所述刻蝕設(shè)備(10)包括第一外殼和安裝在所述第一外殼內(nèi)的刻蝕機(jī)。
8.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述納米藥粒移出設(shè)備(7)包括第二外殼和安裝在所述第二外殼內(nèi)且?guī)?dòng)基板(5)進(jìn)行振動(dòng)的振動(dòng)臺(tái)(16) ο
9.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)的結(jié)構(gòu)和尺寸均相同，且多個(gè)所述納米級(jí)凹痕(4)呈均勻布設(shè)；所述氣相沉積室(I)和所述沉積層去除設(shè)備內(nèi)所設(shè)置的基板放置架(6)均呈水平布設(shè)；所述下包覆層(3-1)、上包覆層(3-3)和外包覆層(3-4)均為緩釋層。
10.按照權(quán)利要求1或2所述的一種納米級(jí)藥物顆粒的制備裝置，其特征在于:所述納米級(jí)凹痕(4)為半球形凹痕，所述下包覆層(3-1)為半球形，所述上包覆層(3-3)布設(shè)在一平面上。
【文檔編號(hào)】A61J3/00GK204033785SQ201420491183
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】曾舒樂(lè) 申請(qǐng)人:曾舒樂(lè)